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企業(yè)商機
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機

普林電路專注于高精度電路板的研發(fā)與制造,產(chǎn)品涵蓋剛性板、柔性板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板及高頻高速板等,廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療電子及汽車電子等領(lǐng)域。其優(yōu)勢在于采用國際先進的工藝技術(shù),例如激光鉆孔、精密蝕刻及多層壓合技術(shù),確保產(chǎn)品在阻抗控制、信號完整性和耐高溫性能方面達到行業(yè)水平。普林電路的客戶以中大型企業(yè)及科研機構(gòu)為主,服務(wù)模式強調(diào)技術(shù)協(xié)同。從需求分析到樣品交付,全程由項目經(jīng)理對接,通過線下會議或視頻溝通明確設(shè)計細節(jié)。例如,在5G基站天線板開發(fā)中,客戶需提供工作頻率、層疊結(jié)構(gòu)及散熱需求等參數(shù),工程師結(jié)合材料選型(如羅杰斯高頻板材)提出優(yōu)化方案。電路板精密阻抗控制技術(shù)滿足5G通信基站的高頻信號傳輸要求。深圳軟硬結(jié)合電路板廠

深圳軟硬結(jié)合電路板廠,電路板

電路板的品質(zhì)管控是深圳普林電路的競爭力之一,依托ISO質(zhì)量認證體系確保產(chǎn)品可靠性。公司嚴格遵循ISO 9001標準,構(gòu)建了從制前評估到售后追溯的全流程質(zhì)量管理體系。制前階段,針對客戶特殊需求進行工藝可行性評估,制定專項管控方案;生產(chǎn)過程中,通過 AOI 自動光學(xué)檢查、X-RAY 檢測、阻抗測試等手段,對鉆孔、電鍍、壓合等關(guān)鍵工序?qū)嵤崟r監(jiān)控;異常發(fā)生時,運用 8D 報告等工具深入分析 root cause,推動持續(xù)改進。憑借這套嚴謹?shù)钠焚|(zhì)管理體系,深圳普林電路板的一次性準交付率達 95%。柔性電路板供應(yīng)商電路板全自動AOI檢測確保安防攝像頭主板不良率低于0.01%。

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在印制電路板市場,普林電路以同業(yè)性價比脫穎而出。雖然專注產(chǎn)品,但通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)效率,有效控制成本。在原材料采購上,憑借規(guī)模優(yōu)勢與供應(yīng)商談判,獲得更優(yōu)惠價格。生產(chǎn)過程中,持續(xù)改進工藝,減少廢料產(chǎn)生,提高原材料利用率。在保證產(chǎn)品質(zhì)量前提下,為客戶提供價格合理的產(chǎn)品。相比同行業(yè)其他企業(yè),深圳普林電路產(chǎn)品在性能和價格上達到更好平衡。例如,為一家新興電子企業(yè)提供的電路板,性能滿足需求,價格卻低于競爭對手,幫助客戶降低產(chǎn)品成本,提高市場競爭力,也為深圳普林電路贏得更多市場份額。

電路板的高可靠性制造是深圳普林電路服務(wù)與工業(yè)的優(yōu)勢,通過多重驗證確保極端環(huán)境下的穩(wěn)定運行。電路板在領(lǐng)域需承受 - 55℃至 + 125℃的寬溫沖擊,深圳普林電路為此采用全玻纖布基板增強抗形變能力,同時通過沉金工藝提升焊盤抗氧化性,經(jīng) 288℃熱沖擊測試 3 次后,孔內(nèi)鍍層無脫落、基材無分層。例如,為某航天項目定制的 32 層電路板,集成埋盲孔與金屬化半孔工藝,信號傳輸延遲控制在 50ps 以內(nèi),且通過振動測試(5-2000Hz,加速度 5g)無開裂,成功應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。此類高可靠電路板還廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)的繼電保護裝置,在強電磁干擾環(huán)境下,憑借接地層優(yōu)化設(shè)計,將噪聲抑制比提升至 60dB 以上。電路板高速信號傳輸方案有效提升新能源車BMS系統(tǒng)的檢測精度。

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混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢,深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合,既具備羅杰斯材料的高頻性能,又有 FR4 材料良好的機械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中,如衛(wèi)星通信終端,對電路板高頻性能和機械強度要求高,普林混合層壓板能滿足這些復(fù)雜需求。公司不斷優(yōu)化材料組合和制造工藝,通過改進層壓工藝和界面處理技術(shù),提高不同材料層間結(jié)合力,提升混合層壓板綜合性能,為客戶提供更的電路板解決方案。電路板嵌入式系統(tǒng)集成方案縮短智能家居產(chǎn)品開發(fā)周期50%。柔性電路板供應(yīng)商

電路板微孔加工精度達0.1mm,滿足精密醫(yī)療檢測儀器制造標準。深圳軟硬結(jié)合電路板廠

隨著 5G 時代的到來,對高頻高速板的性能要求大幅提升,深圳普林電路在這一領(lǐng)域表現(xiàn)。其生產(chǎn)的高頻高速板采用高性能板材,如低介電常數(shù)的材料,減少信號傳輸過程中的損耗。先進制造工藝確保線路精度和表面平整度,降低信號反射。在 5G 基站建設(shè)中,普林高頻高速板為信號發(fā)射和接收提供穩(wěn)定傳輸通道。5G 信號頻率高、帶寬大,對電路板信號傳輸性能要求苛刻,普林高頻高速板能滿足這些要求,保障信號高效傳輸和覆蓋。公司持續(xù)投入研發(fā),優(yōu)化制造技術(shù),緊跟 5G 技術(shù)發(fā)展步伐,為 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支持。深圳軟硬結(jié)合電路板廠

電路板產(chǎn)品展示
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