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企業(yè)商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業(yè)商機

深圳普林電路是一家專注于提供一站式PCB制造服務的企業(yè),公司以快速交貨和高性價比著稱,通過優(yōu)化生產流程和提高效率,不僅縮短了交貨周期,還降低了生產成本,為客戶提供了具有競爭力的價格優(yōu)勢。

普林電路提供從研發(fā)試樣到批量生產全程覆蓋的服務,客戶可以在同一家PCB工廠完成制造和加工,簡化了供應鏈管理,提高了生產效率和產品質量。

普林電路以其強大的技術實力和資源整合能力聞名,擁有專業(yè)的技術研發(fā)團隊和先進的生產設備,能夠滿足客戶對高質量、高性能電子產品的需求。在國內多個主要電子產品設計中心設立服務中心,為全球超過3000家客戶提供快速電子制造服務,通過資源整合實現便捷的一站式采購體驗,提升采購效率,降低供應鏈管理成本,確保產品的整體質量可靠性。

普林電路的產品應用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等多個領域,不僅在國內市場享有良好的聲譽和信賴,還出口到全球各個國家和地區(qū)。這些產品不僅體現了高可靠性的電子制造水平,也彰顯了公司在全球市場中的競爭優(yōu)勢和領導地位。

深圳普林電路憑借其強大的制造能力、綜合性的服務和全球化的市場布局,持續(xù)為客戶提供可靠的電路板產品,助力各行各業(yè)的電子產品實現更高的性能和可靠性要求。 我們的終檢質量保證(FQA)系統(tǒng),通過嚴格的材料選擇、環(huán)境控制和員工培訓,確保每塊PCB的可靠性與穩(wěn)定性。深圳陶瓷PCB制造商

深圳陶瓷PCB制造商,PCB

剛柔結合PCB的優(yōu)勢有哪些?有哪些應用場景?

1、提升產品可靠性:剛柔結合PCB技術結合剛性和柔性材料,提高了電路板的強度和抗沖擊能力,特別適用于汽車電子和航空航天等要求高可靠性的應用場景。設備在這些環(huán)境中需要承受強烈震動和沖擊,剛柔結合PCB的靈活性和耐用性尤為重要。

2、促進智能化發(fā)展剛柔結合PCB通過在柔性部分集成傳感器、芯片和其他電子元件,可實現更多功能、更高智能化的產品。例如,智能穿戴設備利用這種技術可以更好地貼合人體,監(jiān)測用戶的健康狀況,如心率、血氧水平等。

3、促進醫(yī)療健康產業(yè)發(fā)展:剛柔結合PCB使得醫(yī)療設備可以更好地適應人體曲線,提高了穿戴的舒適度和便攜性。這為醫(yī)療診斷和監(jiān)測提供了更加便捷、準確的解決方案。例如,可穿戴的心電圖監(jiān)測設備、智能胰島素泵等,都能通過這種技術實現更高的精度和用戶體驗,促進醫(yī)療健康產業(yè)的發(fā)展。

4、支持新型應用場景:剛柔結合PCB的應用還推動了新型應用場景的出現,如可折疊屏幕、柔性顯示器和其他可穿戴設備。這些應用為用戶帶來了全新的體驗和使用方式,也推動了電子產品的創(chuàng)新和發(fā)展。例如,可折疊手機和柔性顯示器能提供更大的屏幕尺寸和更好的便攜性,滿足用戶對高性能和便捷性的雙重需求。 廣東階梯板PCB軟板我們嚴格的質量控制體系和先進的制造工藝確保了PCB電路板的高可靠性,延長了設備的使用壽命。

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常用的PCB基板材料有哪些?

1、FR4(阻燃材料):FR4材料的剝離強度、彎曲強度和拉伸模量均表現出色,確保了PCB在各種操作環(huán)境下的機械強度。此外,FR4具有良好的電氣強度,有助于保持信號完整性和阻抗穩(wěn)定性。

2、CEM(復合環(huán)氧材料):是FR4的經濟型替代品,CEM-1適合單面板制造,而CEM-3則適合雙面板制造。盡管CEM的機械性能略低于FR4,但其熱、電、化學性能相對接近,仍能在大多數應用中提供可靠的性能。

3、聚四氟乙烯(PTFE):PTFE材料因其優(yōu)異的電氣性能和低溫高介電強度,常用于高頻PCB的制造。其出色的機械性能、耐熱性和化學穩(wěn)定性使其在航空航天等高要求領域得到廣泛應用。

4、聚酰亞胺(PI):一般應用于柔性PCB的制造。其出色的機械性能和熱性能能承受高溫和惡劣的環(huán)境條件。聚酰亞胺還具有良好的化學穩(wěn)定性,能夠抵抗多種化學物質的侵蝕,適用于需要高靈活性的應用。

5、陶瓷:陶瓷基板材料有優(yōu)異的耐溫和耐熱性能,常用航空航天和高功率電子設備。陶瓷材料的穩(wěn)定性和高導熱性能使其能夠在極端條件下提供可靠的性能。

深圳普林電路提供多種基板材料選擇,無論是高頻應用、柔性電路還是高溫環(huán)境,普林電路都能為客戶提供合適的解決方案,滿足各種復雜應用的需求。

鋁基板PCB的優(yōu)勢有哪些?

節(jié)能環(huán)保:鋁基板PCB以其優(yōu)異的散熱性能著稱,能夠明顯降低電子元件的工作溫度。這不僅有助于提高電子設備的性能和可靠性,還能延長元件的使用壽命。通過有效的熱管理,鋁基板PCB減少了能源消耗,實現了節(jié)能環(huán)保的目標。

高可靠性:鋁基板PCB具有出色的耐腐蝕性能,能夠在高溫、高濕以及腐蝕性環(huán)境中穩(wěn)定運行。無論面對何種惡劣條件,鋁基板PCB都能保持良好的性能,確保電子設備的穩(wěn)定和可靠。

廣泛應用:鋁基板PCB在LED照明、電源模塊、汽車電子和通信設備等領域得到廣泛應用。在LED照明中,它有效提升了LED燈的散熱性能,延長了使用壽命,降低了維護成本。在電源模塊和汽車電子領域,鋁基板PCB提供了穩(wěn)定可靠的電源供應,保障了設備的正常運行。

良好的可加工性鋁基板PCB易于加工和組裝,能夠滿足各種復雜電子組件的設計需求。其制造過程高效,能夠大幅縮短生產周期,提高生產效率。

鋁基板PCB以節(jié)能環(huán)保、高可靠性、廣泛應用和良好的可加工性,成為提高電子設備性能和可靠性的理想選擇。如果您需要高性能和可靠的電子電路板,深圳普林電路的鋁基板PCB將是一個不錯的選擇。 高Tg、低CTE和高Td基材的選用,確保了PCB在無鉛焊接過程中的耐熱性和可靠性。

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普林電路是如何保證PCB品質的?

特別針對具有特殊要求的產品,普林電路設有先進產品質量策劃(APQP)小組,專注于前期策劃和開發(fā)。通過潛在失效模式及影響分析(PFMEA),提前識別和評估潛在失效,并制定預防和應對措施。實施控制計劃和統(tǒng)計過程控制(SPC),確保生產過程的穩(wěn)定性和產品一致性。公司還進行測量系統(tǒng)分析(MSA),確保計量器具的精度和可靠性。在需要生產批準時,提供生產件批準程序文件,以確保生產流程和產品質量符合要求。

普林電路的品質保證體系涵蓋了從進料檢驗到產品終審的所有環(huán)節(jié)??蛻籼峁┑脑O計圖紙和制造說明經過嚴格審核,確保符合高標準。原材料在入庫前進行嚴格質量控制。生產過程中,操作員自檢和QC抽檢相結合,確保每道工序達標。實驗室定期檢驗關鍵過程參數和產品性能,確保生產穩(wěn)定性和一致性。成品經過100%電性能測試和外觀檢查,確保出廠前所有產品符合要求。

為滿足客戶特定需求,普林電路可進行定向檢驗。對于高精度或高可靠性產品,公司根據客戶要求進行額外性能和環(huán)境適應性測試。審核員抽查特定范圍內的產品,對性能、外觀、包裝和報告進行綜合評定。只有通過嚴格審核和檢驗,產品才能交付給客戶。 深圳普林電路的工廠擁有先進的設施和嚴格的質量控制,確保每一塊印刷電路板都符合高標準。深圳高頻PCB打樣

普林電路致力于制造高可靠性的PCB產品,確保您的電子設備長期穩(wěn)定運行,減少維修和停機時間。深圳陶瓷PCB制造商

HDI PCB的主要特點有哪些?

1、極高的電路密度:HDI PCB采用微細線路、埋孔、盲孔和層間通孔等先進技術,實現了極高的電路密度。相比傳統(tǒng)電路板,HDI PCB能夠在相同尺寸的板上容納更多的電子元件,極大地提升了電路板的集成度。這種高密度設計使得電子設備可以更加輕薄、便攜,進而提升了用戶體驗。

2、小型化設計:HDI PCB通過復雜的多層結構和微細制造工藝,實現了更小尺寸的電路板設計。智能手機、平板電腦、可穿戴設備等現代電子產品都得益于HDI PCB的小型化優(yōu)勢,實現了功能與外觀的完美結合。

3、層間互連技術:HDI PCB采用層間互連技術,通過設置內部層(N層),提高了電路的靈活性和復雜度。這使得HDI PCB特別適用于高性能和復雜功能的電子設備。層間互連技術能夠實現更復雜的電路設計和更豐富的功能集成,為電子產品提供了更強的技術支持。

4、優(yōu)異的電氣性能:由于HDI PCB采用了高精度制造工藝和精良材料,其電氣性能也得到了明顯提升。HDI PCB能夠提供更高的信號完整性和更低的電阻和電感值,適用于高速和高頻應用。

5、可靠性:HDI PCB的結構設計增強了電路板的可靠性,能夠承受更高的機械應力和溫度變化,延長了產品的使用壽命,減少了維護和更換的頻率。 深圳陶瓷PCB制造商

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