電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應充分考慮SMB實際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費用，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無鉛焊接的需要）都應考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關資料。

板材的選用

基材應根據(jù)SMB的使用條件和機械、電氣設備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結構確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費用相差很大，在挑選SMB基材時應考慮電氣設備特性的要求、Tg（玻璃化轉換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。 在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預固定到SMT。廣西線路板貼片料

元件間距。對于中等密度板，小元件，如小功率電阻，電容，二極管，等分立元件彼此的間距與插件，焊接工藝有關，波峰焊接時，元件間距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成電路芯片，元件間距一般為100——150MIL。

當元件間電位差較大時，元件間距應足夠大，防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。

在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳。不然濾波效果會變差。在數(shù)字電路中，為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作，在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容，容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇。此外，在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容，以及一個0.01UF的瓷片電容。

時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。且下面*好不要走線。 廣西線路板貼片料電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。

MT貼片廠家要用到的這些工藝材料生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產(chǎn)線時，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料。

（1）通量助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質(zhì)量的關鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的裝配工藝和裝配工藝使用相應的裝配工藝材料。有時使用的材料會根據(jù)后續(xù)工藝或同一裝配過程中的不同裝配方法而有所不同

1、進入PCB設計系統(tǒng)(system)，設置有關參數(shù)

  根據(jù)個人習慣設置設計系統(tǒng)的環(huán)境參數(shù)，如格點的大小和類型、光標的大小和類型等，一般來說可以采用系統(tǒng)的默認值。另外還要對電路板（Printed Circuit Board)的大小、層數(shù)等參數(shù)進行設置

  2、產(chǎn)生引入網(wǎng)絡(Network)表

  網(wǎng)絡(Network)表是電路(Electric circuit)原理圖設計(Design)與印制電路板設計之間的橋梁和紐帶，十分重要。網(wǎng)絡表可以由電路原理圖生成，也可以從已有的錢制電路板文件中提取。網(wǎng)絡表引入時，需要對電路原理圖設計中的錯誤進行巡查和修正

沒有及時進行碳處理，還是要說鎳缸的事。

多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

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你知道線路板是干嘛的？廣西線路板貼片料

PCB線路板板卡原件布局和安裝

線路板護形涂層用來加強印制線路板組裝的性能和可靠性，使其能夠在像水下、航天和軍shi應用等惡劣的環(huán)境下應用。電子消費產(chǎn)品的制造商越來越多的使用護形涂層來作為提高產(chǎn)品可靠性的一種經(jīng)濟的方法。當沒有護形涂層的印制線路組裝板暴露在潮濕的空氣中時，其表面上會形成一層厚厚的水分子膜，減小了線路板的表面絕緣電阻(SIR)。表面絕緣電阻越低，電信號的傳輸性能惡化的就越厲害，其典型后果是會引起串話，電泄漏和傳輸?shù)拈g斷，進而可能導致信號yong久性的中斷，即短路。沒有護形涂層的印制電路板上的濕氣膜還為金屬生長和銹蝕提供了有利條件，*終反過來會影響絕緣強度和高頻信號，落在組裝板上的灰塵、污垢和其他環(huán)境污染物不斷吸收濕氣，進而擴大其負面影響，像金屬碎片等導電粒子還會造成電氣橋接。 廣西線路板貼片料