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電子元器件的挑選 電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費(fèi)用，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。 板材的選用 基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材...
發(fā)布時(shí)間：2022.07.04
