多層線路板廠常見的板子報廢問題

一、分層：分層是PCB板的難搞問題，穩(wěn)居常見問題之shou。

其發(fā)生原因大致可能如下：

1.包裝或保存不當(dāng)，受潮;

2.供應(yīng)商材料或工藝問題

;3.設(shè)計選材和銅面分布不佳;

4.保存時間過長，超過了保存期，PCB板受潮。關(guān)于受潮的這個問題是比較容易發(fā)生的，就算選了好的包裝，工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉庫，可是運(yùn)輸和暫存過程是控制不了的。多層線路板廠提示受潮還是可以應(yīng)對的，真空導(dǎo)電袋或者鋁箔袋都可以不錯的防護(hù)水汽侵入，同時包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標(biāo)，上線前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。如果是供應(yīng)商在手機(jī)展上提供的手機(jī)等產(chǎn)品的處材料或工藝發(fā)生問題，那報廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或內(nèi)層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問題發(fā)生，需要特別關(guān)注PCB供應(yīng)商對應(yīng)流程的管理和分層的可靠性試驗。以可靠性試驗中的熱應(yīng)力測試為例，好的工廠通過標(biāo)準(zhǔn)要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會進(jìn)行確認(rèn)，而普通工廠通過標(biāo)準(zhǔn)可能只是2次，幾個月才確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)xiuPCB廠的必備。 在PCB廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。打樣PCB貼片加工解決方案

PCBA運(yùn)輸：

  為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時應(yīng)使用如下包裝：

  1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

  2、隔離材料：防靜電珍珠棉。

  3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

  4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。

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雙面線路板抄板工藝的小原則

1.印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導(dǎo)線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率設(shè)備板上的地線和電源，根據(jù)功率大小，可適當(dāng)增加線寬，而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線密度，*小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一雙面線路板中，電源線。地線比信號線粗。

2.線間距：當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間*大耐壓可達(dá)300V，當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時，線間*大耐壓為200V，因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低壓電路，如數(shù)字電路系統(tǒng)中，不必考慮擊穿電壓，只要生產(chǎn)工藝允許，可以很小。

HDI高精密和普通PCB電路板的對比差異

PCB電路板(PrintedCircuitBoard)，中文上稱為印刷電路板，也稱印刷線路板，在電子行業(yè)上占有重要的電子部件，它是電子元器件的電氣和信號的連接傳播載體，是電子元器件的支撐體。采用電子印刷術(shù)制作，故被稱為“印刷”電路板。由于印刷板的一致性，在電子設(shè)備采用它后可以避免人工接線會出現(xiàn)的差錯，還可保證電子設(shè)備的質(zhì)量問題，因為它還可實現(xiàn)電子元器件的自動組裝，貼片和焊接、檢測，這可降低生產(chǎn)的成本，還進(jìn)一步提高勞動生產(chǎn)率，并且便于維修。HDI(HighDensityInterconnector)，即高精密PCB電路板，這是一種線路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)電路板表現(xiàn)為內(nèi)外層線路，將內(nèi)層板圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進(jìn)行加層，再將銅箔加在背反兩面進(jìn)行壓合，再利用鉆孔，孔內(nèi)金屬化等工藝，使個層線路內(nèi)部實現(xiàn)連接。在積層次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高，這是HDI高精密板采用的積層法制造。而普通PCB電路板一般采取傳統(tǒng)發(fā)展的壓合制程，當(dāng)PCB板的密度增加超過八層板后，以HDI高精密板來制造，其成本比之要來得低。高精密PCB板利于技術(shù)先進(jìn)的行業(yè)和機(jī)構(gòu)使用，因為其在訊號正確性和電性能都比普通傳統(tǒng)PCB板要高 隨著技術(shù)的進(jìn)步，目前一些線路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;

PCB電路板4種特殊電鍍方式

第二種：通孔電鍍有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路板廠家用生產(chǎn)過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程，當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計的低粘度的油墨，用來在每個通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學(xué)處理過程，jin需一個應(yīng)用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。 1金缸彌補(bǔ)劑的增加是否足夠和過量?打樣PCB貼片加工解決方案

線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。打樣PCB貼片加工解決方案

1、布置各零件封裝的位置

  可利用系統(tǒng)(system)的自動布局功能，但自動布局功能并不太完善，需要進(jìn)行手工調(diào)整各零件封裝的位置

 2、進(jìn)行電路(Electric circuit)板布線

  電路(Electric circuit)板自動布線的前提是設(shè)置(set up)安全(safe)距離、導(dǎo)線形式等內(nèi)容。pcba組裝廠是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。smt廠家組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。目前設(shè)備(shèbèi)的自動布線功能比較完善，一般的電路圖都是可以布通的;但有些線的布置并不令人滿意，也可以通過手工進(jìn)行布線

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