PCB電路板是設(shè)備以及電器必要的

有時(shí)候也成為環(huán)氧板、玻纖板、FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑﹐同時(shí)用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。這種線路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價(jià)格相對(duì)復(fù)合PCB基板價(jià)格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層電路板，在計(jì)算機(jī)及外wei設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣fan。這種也成為粉板,以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前*常見(jiàn)的復(fù)合基覆銅板PCB電路板是設(shè)備以及電器必要的線路板，也是軟件實(shí)現(xiàn)必要的載體，不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì)，對(duì)于硬式印刷電路板(RigidPrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱RPCB)來(lái)說(shuō)分為很多種，按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種：因?yàn)檫@種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時(shí)候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過(guò)酚醛樹(shù)脂加壓并合成的一種PCB板。這種紙基板特點(diǎn)是不防火，可進(jìn)行沖孔加工成本低價(jià)格便宜相對(duì)密度小。酚醛紙基板我們經(jīng)?？匆?jiàn)的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等而94V0屬于阻燃紙板，是防火的 PCB電路板4種特殊電鍍方式。天津工程PCB貼片加工

PCB生產(chǎn)工藝流程，即印制電路板生產(chǎn)工藝流程。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍yong武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，*基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。

上海朗而美電器有限公司致力成為全球*專業(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。公司強(qiáng)調(diào)以滿足客戶現(xiàn)有需求，引導(dǎo)未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)為中心，將產(chǎn)品的機(jī)能性、外觀造型、品質(zhì)作為一個(gè)整體有機(jī)結(jié)合，進(jìn)行產(chǎn)品的系列化研發(fā)，以先進(jìn)照明技術(shù)服務(wù)生活。 天津工程PCB貼片加工：SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard) 。

PCBA的清洗方式及清洗工藝介紹  

隨著電子產(chǎn)品的創(chuàng)新技術(shù)越來(lái)越高，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，那么對(duì)PCBA的生產(chǎn)工藝也就越來(lái)越嚴(yán)格了。PCBA清洗作為PCBA加工環(huán)節(jié)之一，故對(duì)于PCBA的清洗要求也相對(duì)比較嚴(yán)格，那么，下面我們一起來(lái)看看關(guān)于PCBA打樣一些清洗方式與常用清洗工藝。

朗而美，冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。公司強(qiáng)調(diào)以滿足客戶現(xiàn)有需求，引導(dǎo)未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)為中心，將產(chǎn)品的機(jī)能性、外觀造型、品質(zhì)作為一個(gè)整體有機(jī)結(jié)合，進(jìn)行產(chǎn)品的系列化研發(fā)，以先進(jìn)照明技術(shù)服務(wù)生活。

1.工藝要求

  本公司目前應(yīng)用手工印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。

1.1.1手動(dòng)刮刀的速度：25mm-150mm/sec,刮刀運(yùn)動(dòng)的方向即從一端向身體的方向運(yùn)動(dòng)，不得反復(fù)刮動(dòng)，影響印刷質(zhì)量。

1.1.2刮刀與鋼模網(wǎng)角度：約45°—60°為宜。

1.1.3焊膏量：根據(jù)鋼模網(wǎng)厚度，用刮刀刮平鋼模即可，但脫模時(shí)，焊盤與焊盤之間的焊膏不得粘連，特別是集成電路的引腳焊盤更不能粘連，影響焊接質(zhì)量。

1.1.4 PCB板焊盤與鋼模網(wǎng)焊盤孔的定位

印刷前，首先要進(jìn)行鋼模網(wǎng)在印刷機(jī)的固定，然后進(jìn)行PCB板定位，其定位原則是：以PCB板為基礎(chǔ)，調(diào)整絲印機(jī)工作臺(tái)，使PCB板焊盤與鋼模網(wǎng)焊盤孔全部重合，PCB板平面與鋼模網(wǎng)平面之間隙≤0.1mm。

1.1.5 PCB板在印刷前必須清潔，焊盤不得氧化，表面不得粘有油跡和污物等。

1.1.6利用鋼模網(wǎng)印刷PCB板，每印刷10次后，應(yīng)用無(wú)紡布沾酒精清潔鋼模網(wǎng)，防止錫膏滲漏。 PCB板在印刷前必須清潔，焊盤不得氧化，表面不得粘有油跡和污物等。

SMT貼片加工工藝

  1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件

  2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃

  3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤

  4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)

  5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

  6.通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

  7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接

  8.經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢

  9.DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接

  10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

  11.QA進(jìn)行quan面檢測(cè)，確保品質(zhì)OK 你知道單面板的基本制造工藝流程嗎？天津工程PCB貼片加工

焊點(diǎn)的要求：元件與焊盤焊接后，形成的焊錫帶略成凹弧狀，元件兩端與寬度充分潤(rùn)錫，焊點(diǎn)表面光潔。天津工程PCB貼片加工

PCBA和PCB的區(qū)別：

 PCB采購(gòu)和貼片加工是兩種不同的生產(chǎn)方法，很多電子廠家只專其中一種方式，這就需要電子產(chǎn)品生產(chǎn)商在選擇PCBA加工廠家時(shí)，要綜合考慮廠家實(shí)力，選擇經(jīng)驗(yàn)豐富，能出色完成整個(gè)加工流程的廠家。