DDR測(cè)試

測(cè)試頭設(shè)計(jì)模擬針對(duì)測(cè)試的設(shè)計(jì)（DFT）當(dāng)然收人歡迎，但卻不現(xiàn)實(shí)。因?yàn)樽詣?dòng)測(cè)試儀的所需的測(cè)試時(shí)間與花費(fèi)正比于內(nèi)存芯片的存儲(chǔ)容量。顯然測(cè)試大容量的DDR芯片花費(fèi)是相當(dāng)可觀的。新型DDR芯片的通用DFT功能一直倍受重視，所以人們不斷試圖集結(jié)能有效控制和觀察的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)。DFT技術(shù)，如JEDEC提出的采用并行測(cè)試模式進(jìn)行多陣列同時(shí)測(cè)試。不幸的是由于過(guò)于要求芯片電路尺寸，該方案沒(méi)有被采納。DDR作為一種商品，必須比較大限度減小芯片尺寸來(lái)保持具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)位。 DDR2總線上的信號(hào)波形；北京DDR測(cè)試推薦貨源

DDR5發(fā)送端測(cè)試隨著信號(hào)速率的提升，SerDes技術(shù)開始在DDR5中采用，如會(huì)采用DFE均衡器改善接收誤碼率，另外DDR總線在發(fā)展過(guò)程中引入訓(xùn)練機(jī)制，不再是簡(jiǎn)單的要求信號(hào)間的建立保持時(shí)間，在DDR4的時(shí)始使用眼圖的概念，在DDR5時(shí)代，引入抖動(dòng)成分概念，從成因上區(qū)分解Rj，Dj等，對(duì)芯片或系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更具體的依據(jù)；在抖動(dòng)的參數(shù)分析上，也增加了一些新的抖動(dòng)定義參數(shù)，并有嚴(yán)苛的測(cè)量指標(biāo)。針對(duì)這些要求，提供了完整的解決方案。UXR示波器，配合D9050DDRC發(fā)射機(jī)一致性軟件，及高阻RC探頭MX0023A，及Interposer，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)DDR信號(hào)的精確表征。上海校準(zhǔn)DDR測(cè)試DDR3信號(hào)質(zhì)量自動(dòng)測(cè)試軟件；

4）將Vref的去耦電容靠近Vref管腳擺放；Vtt的去耦電容擺放在遠(yuǎn)的一個(gè)SDRAM外端；VDD的去耦電容需要靠近器件擺放。小電容值的去耦電容需要更靠近器件擺放。正確的去耦設(shè)計(jì)中，并不是所有的去耦電容都是靠近器件擺放的。所有的去耦電容的管腳都需要扇出后走線，這樣可以減少阻抗，通常，兩端段的扇出走線會(huì)垂直于電容布線。5）當(dāng)切換平面層時(shí)，盡量做到長(zhǎng)度匹配和加入一些地過(guò)孔，這些事先應(yīng)該在EDA工具里進(jìn)行很好的仿真。通常，在時(shí)域分析來(lái)看，差分線的正負(fù)兩根線要做到延時(shí)匹配，保證其誤差在+/-2ps，而其它的信號(hào)要做到+/-10ps。

5.串?dāng)_在設(shè)計(jì)微帶線時(shí)，串?dāng)_是產(chǎn)生時(shí)延的一個(gè)相當(dāng)重要的因素。通常，可以通過(guò)加大并行微帶線之間的間距來(lái)降低串?dāng)_的相互影響，然而，在合理利用走線空間上這是一個(gè)很大的弊端，所以，應(yīng)該控制在一個(gè)合理的范圍里面。典型的一個(gè)規(guī)則是，并行走線的間距大于走線到地平面的距離的兩倍。另外，地過(guò)孔也起到一個(gè)相當(dāng)重要的作用，圖8顯示了有地過(guò)孔和沒(méi)地過(guò)孔的耦合程度，在有多個(gè)地過(guò)孔的情況下，其耦合程度降低了7dB?？紤]到互聯(lián)通路的成本預(yù)算，對(duì)于兩邊進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆抡媸潜仨毜?，?dāng)在所有的網(wǎng)線上加一個(gè)周期性的激勵(lì)，將會(huì)由串?dāng)_產(chǎn)生的信號(hào)抖動(dòng)，通過(guò)仿真，可以在時(shí)域觀察信號(hào)的抖動(dòng)，從而通過(guò)合理的設(shè)計(jì)，綜合考慮空間和信號(hào)完整性，選擇比較好的走線間距。DDR平均速率以及變化情況；

DDR測(cè)試

DDR4/5與LPDDR4/5的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試由于基于DDR顆粒或DDRDIMM的系統(tǒng)需要適配不同的平臺(tái)，應(yīng)用場(chǎng)景千差萬(wàn)別，因此需要進(jìn)行詳盡的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試才能保證系統(tǒng)的可靠工作。對(duì)于DDR4及以下的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)，物理層一致性測(cè)試主要是發(fā)送的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試；對(duì)于DDR5標(biāo)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)，由于接收端出現(xiàn)了均衡器，所以還要包含接收測(cè)試。DDR信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試也是使用高帶寬的示波器。對(duì)于DDR的信號(hào)，技術(shù)規(guī)范并沒(méi)有給出DDR信號(hào)上升/下降時(shí)間的具體參數(shù)，因此用戶只有根據(jù)使用芯片的實(shí)際快上升/下降時(shí)間來(lái)估算需要的示波器帶寬。通常對(duì)于DDR3信號(hào)的測(cè)試，推薦的示波器和探頭的帶寬在8GHz;DDR4測(cè)試建議的測(cè)試系統(tǒng)帶寬是12GHz;而DDR5測(cè)試則推薦使用16GHz以上帶寬的示波器和探頭系統(tǒng)。 DDR測(cè)試信號(hào)問(wèn)題排查；DDR測(cè)試DDR測(cè)試故障

主流DDR內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的比較；北京DDR測(cè)試推薦貨源

實(shí)際的電源完整性是相當(dāng)復(fù)雜的，其中要考慮到IC的封裝、仿真信號(hào)的切換頻率和PCB耗電網(wǎng)絡(luò)。對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，目標(biāo)阻抗的去耦設(shè)計(jì)是相對(duì)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單的，也是比較實(shí)際的解決方案。在DDR的設(shè)計(jì)上有三類電源，它們是VDD、VTT和Vref。VDD的容差要求是5%，而其瞬間電流從Idd2到Idd7大小不同，詳細(xì)在JEDEC里有敘述。通過(guò)電源層的平面電容和用的一定數(shù)量的去耦電容，可以做到電源完整性，其中去耦電容從10nF到10uF大小不同，共有10個(gè)左右。另外，表貼電容合適，它具有更小的焊接阻抗。Vref要求更加嚴(yán)格的容差性，但是它承載著比較小的電流。顯然，它只需要很窄的走線，且通過(guò)一兩個(gè)去耦電容就可以達(dá)到目標(biāo)阻抗的要求。由于Vref相當(dāng)重要，所以去耦電容的擺放盡量靠近器件的管腳。然而，對(duì)VTT的布線是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性，因?yàn)樗恢灰袊?yán)格的容差性，而且還有很大的瞬間電流，不過(guò)此電流的大小可以很容易的就計(jì)算出來(lái)。終，可以通過(guò)增加去耦電容來(lái)實(shí)現(xiàn)它的目標(biāo)阻抗匹配。在4層板的PCB里，層之間的間距比較大，從而失去其電源層間的電容優(yōu)勢(shì)，所以，去耦電容的數(shù)量將增加，尤其是小于10nF的高頻電容。詳細(xì)的計(jì)算和仿真可以通過(guò)EDA工具來(lái)實(shí)現(xiàn)。北京DDR測(cè)試推薦貨源