DDR測(cè)試

什么是DDR？

DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率(DoubleDataRate)。DDR與普通同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)內(nèi)存（DRAM）非常相象。普通同步DRAM（現(xiàn)在被稱為SDR）與標(biāo)準(zhǔn)DRAM有所不同。標(biāo)準(zhǔn)的DRAM接收的地址命令由二個(gè)地址字組成。為節(jié)省輸入管腳，采用了復(fù)用方式。地址字由行地址選通（RAS）鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后，列地址選通（CAS）鎖存第二地址字。經(jīng)過RAS和CAS，存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)可以被讀取。同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)內(nèi)存（SDRDRAM)將時(shí)鐘與標(biāo)準(zhǔn)DRAM結(jié)合，RAS、CAS、數(shù)據(jù)有效均在時(shí)鐘脈沖的上升邊沿被啟動(dòng)。根據(jù)時(shí)鐘指示，可以預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)和其它信號(hào)的位置。因而，數(shù)據(jù)鎖存選通可以精確定位。由于數(shù)據(jù)有效窗口的可預(yù)計(jì)性，所以可將內(nèi)存劃分成4個(gè)組進(jìn)行內(nèi)部單元的預(yù)充電和預(yù)獲取。通過突發(fā)模式，可進(jìn)行連續(xù)地址獲取而不必重復(fù)RAS選通。連續(xù)CAS選通可對(duì)來自相同行的數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取。 DDR壓力測(cè)試的內(nèi)容方案；信號(hào)完整性測(cè)試DDR測(cè)試HDMI測(cè)試

DDR5發(fā)送端測(cè)試隨著信號(hào)速率的提升，SerDes技術(shù)開始在DDR5中采用，如會(huì)采用DFE均衡器改善接收誤碼率，另外DDR總線在發(fā)展過程中引入訓(xùn)練機(jī)制，不再是簡單的要求信號(hào)間的建立保持時(shí)間，在DDR4的時(shí)始使用眼圖的概念，在DDR5時(shí)代，引入抖動(dòng)成分概念，從成因上區(qū)分解Rj，Dj等，對(duì)芯片或系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更具體的依據(jù)；在抖動(dòng)的參數(shù)分析上，也增加了一些新的抖動(dòng)定義參數(shù)，并有嚴(yán)苛的測(cè)量指標(biāo)。針對(duì)這些要求，提供了完整的解決方案。UXR示波器，配合D9050DDRC發(fā)射機(jī)一致性軟件，及高阻RC探頭MX0023A，及Interposer，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)DDR信號(hào)的精確表征。廣東DDR測(cè)試銷售DDR3規(guī)范里關(guān)于信號(hào)建立保持是的定義；

DDR測(cè)試

DDRSDRAM即我們通常所說的DDR內(nèi)存，DDR內(nèi)存的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了五代，目前DDR4已經(jīng)成為市場(chǎng)的主流，DDR5也開始進(jìn)入市場(chǎng)。對(duì)于DDR總線來說，我們通常說的速率是指其數(shù)據(jù)線上信號(hào)的快跳變速率。比如3200MT/s,對(duì)應(yīng)的工作時(shí)鐘速率是1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數(shù)據(jù)線上比較高傳輸速率，由于在DDR總線上會(huì)有讀寫間的狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)間、高阻態(tài)時(shí)間、總線刷新時(shí)間等，因此其實(shí)際的總線傳輸速率達(dá)不到這個(gè)理想值。

克勞德高速數(shù)字信號(hào)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

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現(xiàn)做一個(gè)測(cè)試電路，類似于圖5，驅(qū)動(dòng)源是一個(gè)線性的60Ohms阻抗輸出的梯形信號(hào)，信號(hào)的上升沿和下降沿均為100ps，幅值為1V。此信號(hào)源按照?qǐng)D6的三種方式，且其端接一60Ohms的負(fù)載，其激勵(lì)為一800MHz的周期信號(hào)。在0.5V這一點(diǎn)，我們觀察從信號(hào)源到接收端之間的時(shí)間延遲，顯示出來它們之間的時(shí)延差異。其結(jié)果如圖7所示，在圖中只顯示了信號(hào)的上升沿，從這圖中可以很明顯的看出，帶有四個(gè)地過孔環(huán)繞的過孔時(shí)延同直線相比只有3ps，而在沒有地過孔環(huán)繞的情況下，其時(shí)延是8ps。由此可知，在信號(hào)過孔的周圍增加地過孔的密度是有幫助的。然而，在4層板的PCB里，這個(gè)就顯得不是完全的可行性，由于其信號(hào)線是靠近電源平面的，這就使得信號(hào)的返回路徑是由它們之間的耦合程度來決定的。所以，在4層的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為符合電源完整性（powerintegrity）要求，對(duì)其耦合程度的控制是相當(dāng)重要的。DDR協(xié)議檢查后生成的測(cè)試報(bào)告；

    對(duì)于DDR源同步操作，必然要求DQS選通信號(hào)與DQ數(shù)據(jù)信號(hào)有一定建立時(shí)間tDS和保持時(shí)間tDH要求，否則會(huì)導(dǎo)致接收鎖存信號(hào)錯(cuò)誤，DDR4信號(hào)速率達(dá)到了，單一比特位寬為，時(shí)序裕度也變得越來越小，傳統(tǒng)的測(cè)量時(shí)序的方式在短時(shí)間內(nèi)的采集并找到tDS/tDH差值，無法大概率體現(xiàn)由于ISI等確定性抖動(dòng)帶來的對(duì)時(shí)序惡化的貢獻(xiàn)，也很難準(zhǔn)確反映隨機(jī)抖動(dòng)Rj的影響。在DDR4的眼圖分析中就要考慮這些抖動(dòng)因素，基于雙狄拉克模型分解抖動(dòng)和噪聲的隨機(jī)性和確定性成分，外推出基于一定誤碼率下的眼圖張度。JEDEC協(xié)會(huì)在規(guī)范中明確了在DDR4中測(cè)試誤碼率為1e-16的眼圖輪廓，確保滿足在Vcent周圍Tdivw時(shí)間窗口和Vdivw幅度窗口范圍內(nèi)模板內(nèi)禁入的要求。 DDR測(cè)試USB眼圖測(cè)試設(shè)備？DDR測(cè)試DDR測(cè)試價(jià)格多少

DDR的規(guī)范要求進(jìn)行需求；信號(hào)完整性測(cè)試DDR測(cè)試HDMI測(cè)試

trombone線的時(shí)延是受到其并行走線之間的耦合而影響，一種在不需要提高其間距的情況下，并且能降低耦合的程度的方法是采用sawtooth線。顯然，sawtooth線比trombone線具有更好的效果。但是，依來看它需要更多的空間。由于各種可能造成時(shí)延不同的原因，所以，在實(shí)際的設(shè)計(jì)時(shí)，要借助于CAD工具進(jìn)行嚴(yán)格的計(jì)算，從而控制走線的時(shí)延匹配?？紤]到在圖2中6層板上的過孔的因素，當(dāng)一個(gè)地過孔靠近信號(hào)過孔放置時(shí)，則在時(shí)延方面的影響是必須要考慮的。先舉個(gè)例子，在TOP層的微帶線長度是150mils，BOTTOM層的微帶線也是150mils，線寬都為4mils，且過孔的參數(shù)為：barreldiameter=”8mils”，paddiameter=”18mils”，anti-paddiameter=”26mils”。信號(hào)完整性測(cè)試DDR測(cè)試HDMI測(cè)試

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