深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB 層壓溫度曲線制定需考慮板材的特性和層壓工藝要求。首先要了解板材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），升溫階段的速率一般控制在 3 - 5℃/min，避免升溫過快導(dǎo)致層間氣泡和樹脂流動(dòng)不均勻。當(dāng)溫度接近 Tg 時(shí)，適當(dāng)降低升溫速率，使樹脂充分軟化和流動(dòng)。在固化階段，溫度保持在高于 Tg 一定溫度（如 180 - 200℃），時(shí)間根據(jù)板材厚度和層數(shù)確定，一般為 60 - 90 分鐘，以保證樹脂完全固化。降溫階段的速率控制在 2 - 3℃/min，緩慢降溫可減少層間應(yīng)力，提高層壓質(zhì)量。

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