深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB 導(dǎo)熱材料選擇根據(jù)熱功率和使用環(huán)境確定。對(duì)于大功率器件散熱，可選用銅基覆銅板、鋁基覆銅板或陶瓷基板；也可添加導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱膏等填充材料，增強(qiáng)熱傳導(dǎo)能力。同時(shí)，合理設(shè)計(jì)散熱通道和過(guò)孔，提高散熱效率。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供