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聯(lián)合多層 PCB 的導(dǎo)熱材料如何選擇？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB 導(dǎo)熱材料選擇根據(jù)熱功率和使用環(huán)境確定。對(duì)于大功率器件散熱，可選用銅基覆銅板、鋁基覆銅板或陶瓷基板；也可添加導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱膏等填充材料，增強(qiáng)熱傳導(dǎo)能力。同時(shí)，合理設(shè)計(jì)散熱通道和過孔，提高散熱效率。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介： 專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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