深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB 的高頻信號完整性研究動(dòng)態(tài)：在理論分析領(lǐng)域，不斷完善高頻信號傳輸理論模型，考慮更多復(fù)雜因素；仿真技術(shù)方面，開發(fā)更強(qiáng)大的仿真軟件，提升仿真精度和速度；測試技術(shù)上，發(fā)展高速、高精度的測試設(shè)備，如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、高速示波器；材料研究著重于開發(fā)高性能高頻板材，降低信號損耗；同時(shí)，研究新的布線和封裝技術(shù)，從多方面保障高頻信號完整性。

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