蘇州陽(yáng)池科技有限公司2024-05-22

導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大，這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高一些的導(dǎo)熱硅膠片。 消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85℃，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75℃，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò)50℃。終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45℃，選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。

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