蘇州陽(yáng)池科技有限公司2024-05-01

相較于導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱凝膠更柔軟，可以壓縮到非常低的厚度，對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。相較于導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱凝膠更容易操作。導(dǎo)熱硅脂具有一定的流動(dòng)性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合，而導(dǎo)熱凝膠可以任意成型，不平整的PCB板和不規(guī)則器件（如電池、元器件角落部位）都可以使用。同時(shí)，導(dǎo)熱凝膠不會(huì)出油和變干，在可靠性上具有一定優(yōu)勢(shì)。導(dǎo)熱凝膠具有較好的相容性，能夠與大多數(shù)材質(zhì)產(chǎn)生較好的粘接性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護(hù)效果。具有表面自發(fā)粘性，能夠與大多數(shù)常見(jiàn)電子器件或其他材料表面的物理粘附，無(wú)需在固化前添加膠粘助劑或粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑。

本回答由 蘇州陽(yáng)池科技有限公司 提供