深圳市欣同達科技有限公司2025-05-01

欣同達 IC socket 老煉座適配多種常見芯片封裝類型，包括但不限于 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（方形扁平無引腳封裝）、LGA（柵格陣列封裝）、QFP（方形扁平封裝）以及 SOP（小外形封裝）等。在 BGA 封裝方面，能精細對接不同規(guī)格的 BGA 芯片，確保芯片與測試設備之間實現(xiàn)穩(wěn)定且高效的電氣連接。對于 QFN 封裝芯片，老煉座設計了與之匹配的接觸結(jié)構，克服了 QFN 封裝引腳不易連接的難題，保證信號傳輸穩(wěn)定。針對 LGA 封裝，其設計能適配特定的引腳布局，為相關芯片測試提供可靠支持。而在 QFP 和 SOP 封裝上，憑借成熟的工藝和設計，可滿足不同引腳間距和數(shù)量的芯片測試需求，應用于各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)與研發(fā)中的芯片測試環(huán)節(jié) 。?

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