他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會(huì)包含有：所采用的解決方案對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問(wèn)題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會(huì)帶來(lái)沖擊。對(duì)生產(chǎn)效率帶來(lái)的沖擊ATE編程會(huì)降低生產(chǎn)效率，這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要，要增加額外的時(shí)間。舉例來(lái)說(shuō)，如果為了檢查制造過(guò)程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象，需要花費(fèi)15秒的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試，這時(shí)可能需要再增加5秒鐘用來(lái)對(duì)該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺(tái)非常昂貴的單口編程器。同樣，對(duì)于需要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來(lái)說(shuō)，所需要的總的測(cè)試時(shí)間將會(huì)更長(zhǎng)，這令人***。因此，當(dāng)編程時(shí)間與電路板總的測(cè)試時(shí)間相比較所占時(shí)間非常小的時(shí)候，ATE編程方式是性價(jià)比**好的一種方式。為了提高生產(chǎn)率，以求將較長(zhǎng)的編程時(shí)間降低到**低的限度，ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用，例如：邊界掃描或者說(shuō)具有**的眾多方法中的一種。還有一種解決方案是在電路板進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候，*對(duì)目標(biāo)器件的boot碼進(jìn)行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時(shí)候才進(jìn)行，一般來(lái)說(shuō)是在設(shè)備進(jìn)行功能測(cè)試的時(shí)候。然而，除非超過(guò)了ATE的能力，功能測(cè)試的能力是足夠的。高性能貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。紹興自動(dòng)貼裝機(jī)廠家電話

貼片機(jī)的正確配置取決于許多因素，包括設(shè)備的類型、應(yīng)用領(lǐng)域、生產(chǎn)效率和預(yù)算等。以下是一些關(guān)鍵的考慮因素：設(shè)備類型與品牌：選擇合適的設(shè)備類型和品牌至關(guān)重要?？紤]你的生產(chǎn)需求、預(yù)算和應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)選擇合適的貼片機(jī)。貼裝頭：貼片機(jī)通常有多種貼裝頭選擇，包括吸嘴、掃描頭和旋轉(zhuǎn)頭等。根據(jù)你的需要選擇正確的貼裝頭。供料器：供料器負(fù)責(zé)將電子元件準(zhǔn)確供應(yīng)到貼裝頭。確保供料器的精度和可靠性，以確保正確的元件放置。4.傳動(dòng)系統(tǒng)：傳動(dòng)系統(tǒng)決定了貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)和速度。選擇一個(gè)能夠滿足你的生產(chǎn)效率和精度要求的傳動(dòng)系統(tǒng)。5.傳感器與控制系統(tǒng)：傳感器用于檢測(cè)元件位置和貼裝質(zhì)量，控制系統(tǒng)則確保設(shè)備的精確運(yùn)動(dòng)和操作。。紹興自動(dòng)貼裝機(jī)廠家電話貼片機(jī)操作人員應(yīng)按正確方法接受操作培訓(xùn)。

    而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。轉(zhuǎn)塔型元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。**快的時(shí)間周期達(dá)到。此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)。

    已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。H字母開(kāi)頭Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須***。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹(shù)脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。I字母開(kāi)頭In-circuittest(在線測(cè)試)：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。J字母開(kāi)頭Just-in-time(JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到**少。L字母開(kāi)頭Leadconfiguration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。Linecertification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。M字母開(kāi)頭Machinevision(機(jī)器視覺(jué))：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Meantimebetweenf**lure(MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。N字母開(kāi)頭Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染。貼片機(jī)在生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)確、快速、智能化吸取貼裝原件，是整個(gè)SMT生產(chǎn)線中高智能化的一種主要設(shè)備。

    高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。在電路板上的編程**的PIC器件的使用者會(huì)面臨一項(xiàng)困難的選擇：是冒遭受質(zhì)量問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者，制造廠商們**初開(kāi)始采用板上編程(on-boardprogramming簡(jiǎn)稱OBP)的方式。OBP是一種簡(jiǎn)單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printedcircuitboard簡(jiǎn)稱PCB)上以后再進(jìn)行編程的。一般情況下在電路板上進(jìn)行測(cè)試或者說(shuō)進(jìn)行功能測(cè)試。閃存、電子式可***程序化唯讀內(nèi)存（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory簡(jiǎn)稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進(jìn)行編程。為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實(shí)施OBP的時(shí)候**常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-n**lsfixture），使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(automatictestequipment簡(jiǎn)稱ATE)編程。對(duì)于邏輯器件來(lái)說(shuō)進(jìn)行編程頗為復(fù)雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來(lái)進(jìn)行編程。一項(xiàng)基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開(kāi)發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測(cè)試，展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項(xiàng)規(guī)范稱為IEEE。在制作自動(dòng)貼片機(jī)的貼片程序時(shí)，往往沒(méi)有組件和包裝的樣品。沈陽(yáng)SMT貼片機(jī)哪家好

貼片機(jī)貼裝頭具備角度旋轉(zhuǎn)、上升下降、真空吸附等功能。紹興自動(dòng)貼裝機(jī)廠家電話

    在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下）。緊急停止按鈕（EmergencyStopButton）：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。2.工作頭組件(HeadAssembly)工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動(dòng)，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。工作頭組件移動(dòng)手柄（MovementHandle）：當(dāng)伺服控制解除時(shí)，你可用手在每個(gè)方向移動(dòng)，當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。3.視覺(jué)系統(tǒng)（VisionSystem）移動(dòng)鏡頭（MovingCamera）：用于識(shí)別PCB上的記號(hào)或照位置或坐標(biāo)**。**視覺(jué)鏡頭（Single-VisionCamera）：用于識(shí)別元件，主要是那些有引腳的QPF。背光部件（BacklightUnit）：當(dāng)用**視覺(jué)鏡頭識(shí)別時(shí)，從背部照射元件。激光部件（LaserUnit）：通過(guò)激光束可用于識(shí)別零件，主要是片狀零件。多視像鏡頭（Multi-VisionCamera）：可一次識(shí)別多種零件，加快識(shí)別速度。4.供料平臺(tái)（FeederPlate）：帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器（多管供料器），可安裝在貼片機(jī)的前或后供料平臺(tái)。5.軸結(jié)構(gòu)（A***sConfiguration）X軸：移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向平行。Y軸：移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。Z軸：控制工作頭組件的高度。R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn)。W軸：調(diào)整運(yùn)輸軌的寬度。6.運(yùn)輸軌部件。紹興自動(dòng)貼裝機(jī)廠家電話