而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。轉(zhuǎn)塔型元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。**快的時(shí)間周期達(dá)到。此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)。氣缸在貼片機(jī)中般與電磁閥結(jié)合使用，起著升降及止動(dòng)的作用。杭州西門子貼片機(jī)廠家電話

貼片機(jī)是用于將微型組件貼裝到基板上的自動(dòng)化設(shè)備，其組成結(jié)構(gòu)可以包括以下幾個(gè)主要部分：1.傳送裝置：用于將基板傳送到貼片機(jī)的工作區(qū)域。2.定位系統(tǒng)：用于精確確定基板的位置，以便準(zhǔn)確地將組件放置到正確的位置。3.貼裝頭：這是貼片機(jī)的主要部分，它裝有真空吸盤，用于吸取組件并將其準(zhǔn)確地放置到基板上。4.控制系統(tǒng)：用于控制整個(gè)貼裝過(guò)程，包括吸取組件、移動(dòng)貼裝頭和放置組件等步驟。5.傳感器系統(tǒng)：用于監(jiān)測(cè)和控制系統(tǒng)的工作，確保貼裝過(guò)程的準(zhǔn)確性和效率。6.清潔和維護(hù)系統(tǒng)：用于清潔和維護(hù)貼裝頭，以確保其長(zhǎng)期使用和可靠性。這些組成部分協(xié)同工作，共同實(shí)現(xiàn)了貼片機(jī)的各項(xiàng)功能。大同小型貼片機(jī)廠家在經(jīng)過(guò)時(shí)間的考驗(yàn)之后，SMT貼片機(jī)貼裝的技術(shù)也是越來(lái)越完善了。

    本實(shí)用新型涉及l(fā)ed電路板生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)。背景技術(shù)：led線路板是印刷線路板的簡(jiǎn)稱，led鋁基板和fr-4玻纖線路板都同屬pcb，要說(shuō)不同，就只拿led鋁基板和fr-4玻纖線路板比較，led鋁基板是在導(dǎo)熱性比較好的鋁材平面上印刷線路，再將電子元件焊接于上面，而在led電路板的生產(chǎn)過(guò)程中貼片操作也是必不可少的，其實(shí)現(xiàn)貼片自動(dòng)化是不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)基本可以滿足人們的使用需求，但是依舊存在一定的問題，具體問題如下所述：（1）目前市場(chǎng)上大多數(shù)led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)不便于適用于不同尺寸的電路板使用；（2）目前市場(chǎng)上大多數(shù)led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)不便于更換刀頭；第二支撐架（3）目前市場(chǎng)上大多數(shù)led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)不便于更換送料輥，為此我們提出了一種led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)來(lái)解決上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種led電路板生產(chǎn)的貼片機(jī)，包括第二支撐架、首要承臺(tái)板和首要安裝板，所述首要承臺(tái)板內(nèi)部的頂端設(shè)置有滑槽，且滑槽通過(guò)滑塊安裝有第二承臺(tái)板。

    對(duì)于高密度器件來(lái)說(shuō)性能價(jià)格比**好的編程方法是一種自動(dòng)化的編程設(shè)備。舉例來(lái)說(shuō)：ProMaster970設(shè)備配置有12個(gè)接口，每小時(shí)能夠?qū)?00個(gè)8兆閃存進(jìn)行編程和激光標(biāo)識(shí)。與此形成對(duì)照的是，ATE或者說(shuō)功能測(cè)試儀將花費(fèi)60至120小時(shí)來(lái)完成這些編程工作。生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排由于電子產(chǎn)品愈來(lái)愈復(fù)雜和**，所以對(duì)具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來(lái)愈高。這些**的元器件在OBP的環(huán)境之中，常常要求花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。同樣，由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的，一般來(lái)說(shuō)具有**快編程速度的元器件，價(jià)格也是**貴的。所以人們?cè)诳紤]是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時(shí)，面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本，還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件，并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。此外，制造廠商必須記住，為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求，他們不可能依賴采用**適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得**佳的元器件，會(huì)迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對(duì)于OBP來(lái)說(shuō)。每次在使用貼片機(jī)之前，我們需要對(duì)其進(jìn)行檢查。

自1985年開始引進(jìn)SMT生產(chǎn)線批量生產(chǎn)彩電調(diào)諧器以來(lái)，中國(guó)電子制造業(yè)應(yīng)用SMT技術(shù)已近30年。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)SMT生產(chǎn)線大約5萬(wàn)條，貼片機(jī)總保有量超過(guò)10萬(wàn)臺(tái)，自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)已占全球40%，成為全球重要的SMT市場(chǎng)。焊接、檢測(cè)和印刷設(shè)備已經(jīng)接近國(guó)際先進(jìn)水平。2005年以來(lái)，國(guó)內(nèi)SMT設(shè)備企業(yè)在印刷機(jī)、焊接、檢測(cè)等SMT設(shè)備方面已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，并憑借市場(chǎng)價(jià)格優(yōu)勢(shì)占據(jù)70%～80%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。錫膏印刷機(jī)方面，國(guó)內(nèi)早由日東研制成功。近年眾多民營(yíng)企業(yè)參與研制，已有多個(gè)品種問世，達(dá)到世界中上等水平。2006年?yáng)|莞凱格精密機(jī)械公司推出全自動(dòng)印刷機(jī)，很快成為國(guó)內(nèi)。焊接設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)研發(fā)與制造起步很早，無(wú)鉛焊接設(shè)備已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，成為我國(guó)表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。目前，低端市場(chǎng)都由國(guó)產(chǎn)品牌占領(lǐng)，市場(chǎng)仍為國(guó)外品牌所壟斷（在穩(wěn)定性方面，與國(guó)外先進(jìn)水平存在一定差距。比如，某國(guó)外回流爐廠商橫向溫差為0.5度，而國(guó)內(nèi)水平高達(dá)2度）。全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備。大同小型貼片機(jī)廠家

貼片機(jī)分辨率可以簡(jiǎn)單地描述為機(jī)器運(yùn)動(dòng)小增量的—種度量。杭州西門子貼片機(jī)廠家電話

    E字母開頭Environmentaltest(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有**低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。F字母開頭Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的**標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。Fine-pitchtechnology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為"()或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。Flipchip(倒裝芯片)：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。Fullliquidustemperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到**大液體狀態(tài)的溫度水平，**適合于良好濕潤(rùn)。Functionaltest(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。（G~R）G字母開頭Goldenboy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配。杭州西門子貼片機(jī)廠家電話