維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測,從**能量到高能量密度的光斑測量,無一不在其覆蓋范圍之內。無論是科研實驗中對微小光斑現(xiàn)象的,需要超高分辨率的光斑分析;還是工業(yè)生產(chǎn)里對大功率激光加工光束質量的把控,涉及高能量密度光斑的監(jiān)測,BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應用方案更是豐富多樣。在激光加工領域,可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝,確保光斑能量均勻分布,提高加工精度與效率;于生物醫(yī)學成像方面,能夠幫助科研人員清晰解析光學成像系統(tǒng)中的光斑特性,提升成像質量與診斷性;在光通信行業(yè),為光信號的傳輸質量檢測提供有力保障,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定。發(fā)散較大,怎么測量光束質量?Dimension-labs光斑分析儀購買
維度光電聚焦激光領域應用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術平臺:狹縫式通過正交狹縫轉動輪實現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率,可直接測量近 10W 激光,適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景;相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態(tài),支持皮秒級觸發(fā)同步,分析脈沖激光能量分布。技術突破包括:基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法,實現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項參數(shù)測量;AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常,率達 97.2%。在工業(yè)實戰(zhàn)中,狹縫式設備通過實時監(jiān)測光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場景下,相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對不同需求,維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設備與手持式分析儀,推動激光測量技術智能化升級。遠紅外光斑分析儀作用光斑分析儀維護成本?維度光電遠程指導維修,降低 80% 人工成本。
Dimension-Labs 維度光電相機式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實時檢測。其優(yōu)勢包括: 動態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)顯示,高幀率(100fps)連續(xù)測量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化,3D 視圖支持任意角度旋轉分析,為光學系統(tǒng)調試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器技術,可測量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復雜光斑,突破傳統(tǒng)掃描式設備的局限性。 功率調節(jié) 標配 6 片不同衰減率的濾光片(0.1%-100%),通過轉輪結構實現(xiàn)一鍵切換,可測功率達 10W/cm2,滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級擴展性 采用模塊化設計,相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件,支持科研成像、光譜分析等擴展應用,實現(xiàn)工業(yè)檢測與實驗室的一機多用。
Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復雜度。相機式基于面陣傳感器成像,可測大10mm 光斑(受限于 sensor 尺寸),小光斑為 55μm(10 倍 5.5μm 像元),結合 6 片衰減片(BeamHere 標配)實現(xiàn) 1W 功率測量,適合大光斑、脈沖激光(觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖)及非高斯光束(如貝塞爾光束)檢測,通過面陣實時反饋保留復雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描,刀口模式可測小 2.5μm 光斑,創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光,適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測,但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失,且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術方案,用戶可根據(jù)光斑尺寸(亞微米選狹縫,大光斑選相機)、功率等級(高功率選狹縫,微瓦級選相機)及光斑類型(復雜形態(tài)選相機,高斯光斑選狹縫)靈活選擇,實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋。多光斑光束質量測量系統(tǒng)。
維度光電 BeamHere 系列為激光光束質量檢測提供高性價比解決方案: 掃描狹縫式:國內刀口 / 狹縫雙模式切換,覆蓋 190-2700nm 光譜,可測 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量,無需外置衰減片。 相機式:400-1700nm 寬譜響應,支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉輪設計擴展功率量程,可拆卸結構兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊:通過 ISO 11146 標準算法,測量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù),適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,支持一鍵生成標準化報告,滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。系統(tǒng)以模塊化設計實現(xiàn)高精度檢測,助力客戶提升效率與產(chǎn)品質量。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。國產(chǎn)光斑分析儀廠家
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Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設計:掃描狹縫式側重高功率場景(千萬級功率),通過物理衰減機制實現(xiàn)安全測量,衰減級數(shù)達 10?:1,無需外置衰減片;相機式則主打寬光譜(200-2600nm)與實時成像功能,支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設備,其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上,可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑;M2 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析,通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法,可自動識別光斑模式,率達 99.7%,將人工分析效率提升 90%,單組數(shù)據(jù)處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。Dimension-labs光斑分析儀購買