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企業(yè)商機
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機

PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫,也稱為熱風整平。這一工藝主要應用于PCB的焊盤和導通孔部分,旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加熱壓縮空氣進行整平,形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。

噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點,其中包括:

1、低成本:噴錫是一種成本較低的表面處理方法,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

2、工藝成熟:這一工藝在線路板制造中應用很廣,因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。

3、抗氧化強:噴錫后的表面能夠抵御氧化,保持焊接表面的質(zhì)量。

4、優(yōu)良可焊性:噴錫層提供了良好的可焊性,使焊接過程更容易。

然而,噴錫工藝也存在一些缺點,包括:

1、龜背現(xiàn)象:在一些情況下,焊盤表面可能形成所謂的“龜背”,這是指焊錫在冷卻過程中形成凸起。這可能會影響后續(xù)組件的精確安裝。

2、表面平整度:噴錫工藝的表面平整度不如其他表面處理方法,這可能對一些需要高度平坦表面的應用造成困難,尤其是在焊接精密貼片元件時。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用噴錫表面工藝。 精湛制造,嚴格質(zhì)檢,我們確保每塊線路板都是可靠品質(zhì)的杰作。廣東多層線路板價格

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沉銀是一種PCB線路板表面處理方法,通過在焊盤表面用銀(Ag)置換銅(Cu),從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。

沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點,其中包括:

1、工藝簡單:沉銀工藝相對簡單,易于掌握和實施,這降低了制造成本。

2、平整焊盤表面:沉銀處理后,焊盤表面非常平整,適合各種焊接工藝。它還提供了對焊盤表面和側(cè)面的多方面保護,延長了PCB的使用壽命。

3、相對低成本:與某些其他表面處理方法,如化學鍍鎳/金,相比,沉銀工藝成本相對較低。

4、良好可焊性:沉銀層在焊接過程中表現(xiàn)出良好的可焊性,有助于確保焊接質(zhì)量。

盡管沉銀工藝具有這些優(yōu)點,但也存在一些缺點:

1、氧化問題:銀易氧化,尤其在接觸到鹵化物或硫化物時,可能導致外觀變黃或變黑,降低了可焊性。

2、賈凡尼現(xiàn)象:化學鍍銀在印阻焊PCB板上容易產(chǎn)生所謂的賈凡尼現(xiàn)象,如果控制不當,可能導致線路短路問題。

3、可焊性問題:在多次焊接后,沉銀層容易出現(xiàn)可焊性問題,影響焊接質(zhì)量。

沉銀成本低,工藝簡單,多領(lǐng)域適用。但需謹防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林電路在線路板制造中積累了豐富的經(jīng)驗,可根據(jù)客戶需求提供適用的表面處理方法。 廣東厚銅線路板工廠面向工業(yè)自動化,普林電路的線路板制造考慮了耐高溫、高濕度等苛刻環(huán)境,是工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選擇。

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對于印刷線路板(PCB),買家通常會關(guān)注一些特定的標準。專業(yè)人士可能會建議您與獲得UL認證或ISO認證的PCB線路板制造商合作。但這些詞匯究竟是什么意思,當尋找出色的印刷線路板廠家時,您應該具體關(guān)注什么?以下是關(guān)于這些術(shù)語的基本有用信息。

UL認證

UL是Underwriters Laboratories的縮寫,是一家擁有超過100年經(jīng)驗的第三方安全認證機構(gòu),致力于創(chuàng)新安全解決方案。UL在全球范圍內(nèi)是測試、認證和標準制定的主導機構(gòu),旨在運用安全科學和安全工程學促進安全的生活和工作環(huán)境。

UL認證關(guān)注組件的安全性問題,比如阻燃性和電氣絕緣性。購買獲得UL認證的PCB產(chǎn)品的客戶可以放心,這些線路板符合相關(guān)的組件安全要求。

ISO認證

ISO認證標準,特別是ISO 9001:2015,幫助您的產(chǎn)品始終保持良好的質(zhì)量。ISO 9001認證意味著一個公司正在按照適當和有效的質(zhì)量管理體系制造其產(chǎn)品,并且這個體系是開放的,可以根據(jù)可能發(fā)現(xiàn)的改進空間不斷發(fā)展。

深圳普林電路已獲得這些認證,因此您可以信任我們的產(chǎn)品符合這些高質(zhì)量標準,這有助于確保您的項目得到可靠的支持。

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板,這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹,包括它們的作用與特點:

1、覆銅板:作用為構(gòu)成線路板的導線基材,具備不同厚度和尺寸可供選擇,適應多種應用,具有不同銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。

2、PP片(印刷粘結(jié)膜):用于包裹PCB,提供表面保護,防止污染和機械損傷,具備不同型號,可調(diào)節(jié)板厚,需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。

3、干膜:用于線路板圖形轉(zhuǎn)移,內(nèi)層線路的抗蝕膜,外層線路遮蔽膜,能耐高溫、重復使用,提供高精度焊接。

4、阻焊油墨:覆蓋不需焊接的區(qū)域,防止意外焊接或短路,耐高溫和化學性,提供PCB絕緣保護。

5、字符油墨:印刷標識、元件值、位置信息等,具備高對比度、耐磨、耐化學品和耐高溫性能。

這些原材料在PCB線路板制造中扮演重要角色,確保PCB性能、可靠性和耐久性,應根據(jù)具體應用需求選擇不同類型和特性的原材料。 我們重視環(huán)保,減少廢棄物、優(yōu)化能源利用。使得我們的PCB線路板在性能和環(huán)保方面均表現(xiàn)出色。

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普林電路嚴格執(zhí)行PCB線路板的各項檢驗標準,其中之一是金手指表面的檢驗。這項檢驗旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量,以維護連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗標準:

1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi),不應有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應該沒有任何表面缺陷,確保良好的接觸。

2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi),不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。

3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應突出表面。這可以保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接。

4、如果存在麻點、凹坑或凹陷,其長度不應超過0.15mm,每個金手指不應超過3處。此外,每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應超過印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色,但露銅或鍍層交疊長度不應超過1.25mm(IPC-3級標準要求不超過0.8mm)。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。

通過執(zhí)行這些檢驗標準,普林電路確保金手指表面的高質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板在連接時能夠穩(wěn)定可靠地工作。 針對互聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備,普林電路的線路板是數(shù)據(jù)中心、通信基站等設(shè)備的關(guān)鍵組件。深圳四層線路板制造

通過引入前沿技術(shù)標準,普林電路的PCB線路板保證了產(chǎn)品在信號傳輸方面的杰出表現(xiàn)。廣東多層線路板價格

普林電路深知線路板(PCB)上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔,它們各自具有獨特的功能和應用,如下所示:

1、盲孔:指位于線路板的頂層和底層表面之間,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率,這種設(shè)計使得它們適用于特定連接需求,如表面組裝(SMT)。

2、埋孔:指位于線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面,埋在板子的內(nèi)層,所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實現(xiàn)內(nèi)部連通。

3、通孔:通孔穿透整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對容易,因此在印制電路板中使用非常普遍。

4、背鉆孔:背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔,通常用于創(chuàng)建功能性導通孔。

5、沉孔:即為安裝孔,是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設(shè)計可確保零件緊固時表面平整,不會突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件,確保它們在線路板上的穩(wěn)定性。

這些不同類型的孔在PCB線路板設(shè)計和制造中起到關(guān)鍵作用,根據(jù)特定應用的要求和連接需要,我們的工程師會選擇適用的孔類型,以確保線路板的性能和可靠性。 廣東多層線路板價格

線路板產(chǎn)品展示
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