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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類(lèi)型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹(shù)脂
  • 酚醛樹(shù)脂,氰酸酯樹(shù)脂(CE),環(huán)氧樹(shù)脂(EP),聚苯醚樹(shù)脂(PPO),聚酰亞胺樹(shù)脂(PI),聚四氟乙烯樹(shù)脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹(shù)脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

PCB拼板是指將多個(gè)小型印制線路板組合成一個(gè)較大的線路板以滿足特定應(yīng)用需求的過(guò)程。以下是為什么需要PCB拼板以及三種常見(jiàn)的拼板方法:

為什么需要PCB拼板?

1、尺寸要求:某些應(yīng)用需要更大尺寸的電路板,以容納多個(gè)元件或?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電路。單一大型電路板可能昂貴難制造,因此拼板可以更經(jīng)濟(jì)的滿足這些需求。

2、制造效率:拼板提高了制造效率,因?yàn)樾〕叽珉娐钒逋ǔ8菀咨a(chǎn)。然后,這些小板可以組合成大板,節(jié)省制造時(shí)間和成本。

三種PCB拼板方法:

1、V-cut(V型切割):常用拼板方法,通過(guò)V型或U型刀口切割已制造的電路板,這些切口一般只穿過(guò)部分板厚,以容易斷開(kāi),而不會(huì)損壞線路或元件。在制造小板時(shí),它們連接在一起,然后通過(guò)彎曲或破裂分離。

2、郵票孔:在小板的四個(gè)角或邊緣鉆孔,然后使用鉗子或機(jī)器將這些孔撕成小片,類(lèi)似于郵票分離。這是一種較為簡(jiǎn)單的拼板方法,適用于相對(duì)簡(jiǎn)單的板。

3、沖孔槽(Punching Slot):用機(jī)器將小板上的金屬或非金屬切槽,以實(shí)現(xiàn)拼板的方法,通常適用于大型板或需要較高精度的應(yīng)用。

選擇合適的拼板方法取決于具體的應(yīng)用和制造要求。普林電路可以提供不同類(lèi)型的拼板服務(wù),以滿足客戶的需求。 普林電路對(duì)品質(zhì)保證的承諾體現(xiàn)在每一塊PCB線路板的生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施確保產(chǎn)品的品質(zhì)。深圳剛?cè)峤Y(jié)合線路板價(jià)格

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PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù),主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評(píng)估其線路板,提供以下關(guān)于翹曲度的測(cè)量方法和計(jì)算公式的詳細(xì)解釋。

1、弓曲:

測(cè)量方法:將線路板平放在大理石上,四個(gè)角著地,然后測(cè)量中間拱起的高度。

計(jì)算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長(zhǎng)邊長(zhǎng)度*100%。

2、扭曲:

測(cè)量方法:將線路板的三個(gè)角著地,測(cè)量翹起的那個(gè)角離地面的高度。

計(jì)算方式:扭曲度=單個(gè)角翹起高度/PCB對(duì)角線長(zhǎng)度*100%。

影響板翹的因素:

殘銅率:不同層的殘銅率相差超過(guò)10%可能導(dǎo)致板翹。

疊層介質(zhì)厚度:疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內(nèi)銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個(gè)影響因素。

建議和防范措施:

如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質(zhì)厚度超過(guò)30%,建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對(duì)稱的設(shè)計(jì),以防止板翹問(wèn)題的發(fā)生。

通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 廣東陶瓷線路板價(jià)格高度集成和創(chuàng)新布局是普林電路PCB線路板的特色,使得電子系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮性能。

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在選擇線路板(PCB)材料時(shí),有一些關(guān)鍵的原則和因素需要考慮,特別是當(dāng)您需要精良品質(zhì)PCB材料以滿足特定應(yīng)用的需求。普林電路公司通過(guò)多年的深刻了解擁有豐富經(jīng)驗(yàn),能夠提供多樣的PCB材料選擇,確??蛻舻捻?xiàng)目成功。以下是選擇PCB材料的一些建議和考慮因素:

1、PCB類(lèi)型:根據(jù)PCB的類(lèi)型,選擇相應(yīng)的材料,如:RF-4、PTFE、陶瓷、增強(qiáng)樹(shù)脂等。

2、制造工藝:不同工藝需要不同的材料,特別是多層PCB線路板,需要合適的層壓板材料。

3、環(huán)境條件:工作環(huán)境的溫度、濕度和化學(xué)物質(zhì)會(huì)影響PCB材料的性能,因此選擇耐高溫、抗潮濕或耐腐蝕的材料至關(guān)重要。

4、機(jī)械性能:某些應(yīng)用需要特定的機(jī)械性能,如彎曲性能、強(qiáng)度和硬度。

5、電氣性能:對(duì)于高頻應(yīng)用,電氣性能如介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和絕緣電阻非常重要。

6、特殊性能:一些應(yīng)用需要特殊性能,如阻燃性能、抗靜電性能等。

7、熱膨脹系數(shù)匹配:對(duì)于SMT應(yīng)用,確保所選材料的熱膨脹系數(shù)與元器件匹配,以減少熱應(yīng)力和焊接問(wèn)題。

普林電路以其深厚經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí),為客戶提供定制的PCB材料選擇,以滿足各種應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)要求。選擇普林電路合作,將確保項(xiàng)目獲得出色的PCB材料和服務(wù)。

在PCB線路板制造中,表面處理工藝有著非常重要的作用,其中包括電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝,它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法,首先電鍍一定厚度的鎳層,然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層,通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連,比如金手指和其他需要耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和一定耐磨性的位置。

電鍍硬金的優(yōu)點(diǎn)在于金鍍層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性,能夠抵御化學(xué)腐蝕,保持導(dǎo)電性,并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等應(yīng)用場(chǎng)合。然而,電鍍硬金的成本相對(duì)較高,因?yàn)殡婂冇步鸬墓に囈髧?yán)格,且相關(guān)的金液通常是劇毒物質(zhì),需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝,特別適用于需要高耐腐蝕性和導(dǎo)電性的應(yīng)用,例如金手指。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項(xiàng),以滿足其特定需求。 普林電路的線路板通過(guò)輕量、高可靠性設(shè)計(jì),服務(wù)于航空電子系統(tǒng),滿足航天工程需求。

深圳剛?cè)峤Y(jié)合線路板價(jià)格,線路板

高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用,主要應(yīng)對(duì)數(shù)字信號(hào)的高速傳輸需求。

1、高速板材定義:高速電路,是針對(duì)數(shù)字信號(hào),看信號(hào)的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系,傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間,也有說(shuō)是1/4、1/6或1/8,根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介質(zhì)損耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、單位:高速的單位是Gbps(每秒傳輸多少個(gè)G的字節(jié)),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、應(yīng)用:若需要布很長(zhǎng)的線,又要傳輸速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)上的電路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;臺(tái)耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;聯(lián)茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根據(jù)DF的劃分等級(jí):

普通損耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中損耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低損耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

極低損耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超級(jí)低損耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 深圳普林電路采用先進(jìn)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),為客戶提供可信賴的制造服務(wù),助力其產(chǎn)品在市場(chǎng)中取得成功。六層線路板板子

普林電路的PCB線路板覆蓋了通信、醫(yī)療、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域,適用于各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。深圳剛?cè)峤Y(jié)合線路板價(jià)格

在高速PCB線路板制造中,選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧现陵P(guān)重要,因?yàn)樗鼤?huì)直接影響電路的電氣性能。高速信號(hào)的傳輸需要特別關(guān)注以下幾個(gè)方面:

1、傳輸線損耗:傳輸線損耗是高速信號(hào)傳輸中的關(guān)鍵問(wèn)題。它通常可以分為介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗。介質(zhì)損耗主要由基板中的玻纖和樹(shù)脂引起,導(dǎo)體損耗則與趨膚效應(yīng)和表面粗糙度有關(guān)。選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗,確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質(zhì)量。

2、阻抗一致性:在高速信號(hào)傳輸中,阻抗一致性至關(guān)重要。信號(hào)的阻抗不一致會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射和波形失真,從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。

3、時(shí)延一致性:在高速信號(hào)傳輸中,信號(hào)的到達(dá)時(shí)間必須保持一致,以避免信號(hào)疊加和時(shí)序錯(cuò)誤。基板材料的介電常數(shù)和信號(hào)傳播速度直接關(guān)聯(lián),因此選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧峡梢杂兄诰S持時(shí)延一致性。

不同的基板材料在這些方面具有不同的性能特點(diǎn)。普林電路致力于為高速線路板應(yīng)用提供多種選擇,以滿足不同項(xiàng)目的需求。我們的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)可以根據(jù)項(xiàng)目要求提供定制建議,確保您選擇的基板材料能夠在高速信號(hào)環(huán)境下表現(xiàn)出色,從而提高電路性能和可靠性。 深圳剛?cè)峤Y(jié)合線路板價(jià)格

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