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企業(yè)商機(jī)
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹(shù)脂
  • 酚醛樹(shù)脂,氰酸酯樹(shù)脂(CE),環(huán)氧樹(shù)脂(EP),聚苯醚樹(shù)脂(PPO),聚酰亞胺樹(shù)脂(PI),聚酯樹(shù)脂(PET),聚四氟乙烯樹(shù)脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹(shù)脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機(jī)

電路板的材質(zhì)多元化是深圳普林電路適配不同場(chǎng)景的支撐,覆蓋常規(guī)基材與特種材料。電路板常用 FR4 基材,其阻燃等級(jí)達(dá) UL94V-0,絕緣電阻≥10^12Ω,滿足通用電子設(shè)備需求;高頻領(lǐng)域采用羅杰斯(Rogers)、聚四氟乙烯(PTFE)等材料,介電常數(shù)(Dk)控制在 2.2-4.4 之間,信號(hào)損耗低于 0.05dB/in,適用于 5G 基站、衛(wèi)星通信等場(chǎng)景。此外,公司支持 CEM-1、CEM-3 等復(fù)合基板及軟硬結(jié)合板的 FR4 與 FCCL 混合材質(zhì)加工,為醫(yī)療設(shè)備的柔性電路設(shè)計(jì)提供解決方案。電路板環(huán)保制程通過(guò)RoHS認(rèn)證,符合歐盟醫(yī)療設(shè)備準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。河南電力電路板廠

河南電力電路板廠,電路板

深圳普林電路在多層板制造方面擁有精湛工藝,其多層板層數(shù)可達(dá) 40 層。在生產(chǎn)過(guò)程中,先進(jìn)的層壓技術(shù)是關(guān)鍵,通過(guò)精確控制溫度、壓力和時(shí)間,確保各層線路之間緊密結(jié)合,層間絕緣性能良好。精密的對(duì)位工藝保證每層線路的準(zhǔn)確連接,誤差控制在極小范圍內(nèi)。多層板應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信等領(lǐng)域,在服務(wù)器主板中,普林多層板實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路布局和高速數(shù)據(jù)傳輸。通過(guò)優(yōu)化線路設(shè)計(jì)和材料選擇,降低信號(hào)傳輸延遲,提高服務(wù)器運(yùn)算速度和數(shù)據(jù)處理能力,滿足大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和云計(jì)算等應(yīng)用需求,展現(xiàn)了普林電路在多層板制造領(lǐng)域的高超技術(shù)水平。四川印制電路板廠家電路板金屬包邊工藝提升工業(yè)級(jí)平板電腦抗沖擊性能。

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電路板的行業(yè)價(jià)值在數(shù)字化浪潮中持續(xù)凸顯,深圳普林電路通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新賦能全球科技發(fā)展。作為電子設(shè)備的 “神經(jīng)中樞”,電路板在 5G 基站、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的重要性與日俱增。深圳普林電路憑借其在高多層板、HDI 板等領(lǐng)域的技術(shù)積累,助力全球 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè);在醫(yī)療領(lǐng)域,其精密電路板被應(yīng)用于影像設(shè)備,提升疾病診斷的準(zhǔn)確性;在新能源領(lǐng)域,厚銅板與金屬基板產(chǎn)品為儲(chǔ)能系統(tǒng)與電動(dòng)汽車提供安全可靠的電力傳輸解決方案。通過(guò)不斷創(chuàng)新與突破,深圳普林電路以電路板為載體,持續(xù)為全球科技進(jìn)步注入動(dòng)力。

電路板的特殊工藝研發(fā)能力是深圳普林電路技術(shù)性的體現(xiàn),持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用對(duì)工藝提出更高要求,深圳普林電路為此組建了專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在高頻高速板領(lǐng)域,通過(guò)優(yōu)化介電常數(shù)控制、采用粗糙度銅箔,將信號(hào)損耗降低 15% 以上,滿足 5G 基站對(duì)毫米波傳輸?shù)男枨螅辉诤胥~工藝方面,突破傳統(tǒng)電鍍限制,實(shí)現(xiàn) 6OZ 厚銅電路板的均勻沉積,確保大電流場(chǎng)景下的導(dǎo)電可靠性。截至目前,公司已累計(jì)獲得 40 余項(xiàng)實(shí)用新型專利,多項(xiàng)特殊工藝通過(guò)客戶的嚴(yán)苛驗(yàn)證。在深圳普林電路,每一塊精心制造的電路板都是品質(zhì)與效率的見(jiàn)證,驅(qū)動(dòng)著智能設(shè)備的每一次精確運(yùn)行。

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電路板的成本優(yōu)勢(shì)源于規(guī)?;a(chǎn)與工藝創(chuàng)新的雙重驅(qū)動(dòng),打造高性價(jià)比。電路板的中小批量生產(chǎn)中,深圳普林電路通過(guò) “拼板優(yōu)化算法” 將板材利用率從 82% 提升至 90%,以 100 片 10cm×10cm 的電路板為例,可減少?gòu)U料 3.2 平方米,節(jié)約成本約 2000 元;在厚銅工藝中,采用脈沖電鍍技術(shù)替代傳統(tǒng)直流電鍍,使 12OZ 厚銅的沉積時(shí)間從 24 小時(shí)縮短至 16 小時(shí),能耗降低 30%;標(biāo)準(zhǔn)化的快板流程(如固定層壓參數(shù)、預(yù)儲(chǔ)備常用物料)使 4-6 層電路板的生產(chǎn)成本較行業(yè)低 15%-20%。這些優(yōu)勢(shì)使公司在同類產(chǎn)品平均低 5%-8%,成為中小批量市場(chǎng)的供應(yīng)商。深圳普林電路以快速交貨和高性價(jià)比見(jiàn)稱,通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程,確保高效率的同時(shí)降低客戶的生產(chǎn)成本。4層電路板定制

電路板嵌入式天線設(shè)計(jì)為物聯(lián)網(wǎng)終端降低15%整體功耗。河南電力電路板廠

電路板的行業(yè)應(yīng)用向新興領(lǐng)域深度延伸,成為科技創(chuàng)新的底層支撐。電路板在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,為無(wú)人機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng)提供 6 層高頻電路板(羅杰斯 RO4003C 基材,介電損耗 0.0027),支持 5.8GHz 圖傳信號(hào)穩(wěn)定傳輸;在腦機(jī)接口領(lǐng)域,與高校合作開(kāi)發(fā) 12 層柔性電路板,采用 0.05mm 超薄銅箔與 PI 基材,小線寬 3mil,可植入式電極陣列的阻抗一致性誤差<2%;在氫能設(shè)備中,定制化的鋁基電路板(導(dǎo)熱系數(shù) 4.5W/m?K)用于燃料電池控制器,將功率模塊溫度控制在 85℃以內(nèi),提升電堆效率 5%。這些前沿應(yīng)用體現(xiàn)了電路板作為 “電子系統(tǒng)骨架” 的戰(zhàn)略價(jià)值。河南電力電路板廠

電路板產(chǎn)品展示
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