深圳普林電路在多層板制造方面擁有精湛工藝，其多層板層數(shù)可達 40 層。在生產(chǎn)過程中，先進的層壓技術(shù)是關(guān)鍵，通過精確控制溫度、壓力和時間，確保各層線路之間緊密結(jié)合，層間絕緣性能良好。精密的對位工藝保證每層線路的準確連接，誤差控制在極小范圍內(nèi)。多層板應(yīng)用于計算機、通信等領(lǐng)域，在服務(wù)器主板中，普林多層板實現(xiàn)復(fù)雜電路布局和高速數(shù)據(jù)傳輸。通過優(yōu)化線路設(shè)計和材料選擇，降低信號傳輸延遲，提高服務(wù)器運算速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足大數(shù)據(jù)存儲和云計算等應(yīng)用需求，展現(xiàn)了普林電路在多層板制造領(lǐng)域的高超技術(shù)水平。電路板散熱通孔陣列設(shè)計提升車載充電器持續(xù)工作穩(wěn)定性。電路板打樣

電路板的行業(yè)應(yīng)用深度體現(xiàn)了深圳普林電路的市場輻射能力，覆蓋八大領(lǐng)域。電路板在工業(yè)控制領(lǐng)域用于自動化生產(chǎn)線的控制器主板，為智能制造提供穩(wěn)定的信號處理平臺；在汽車電子領(lǐng)域，應(yīng)用于車載雷達電路板、新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS），滿足高溫、振動等嚴苛環(huán)境要求；醫(yī)療設(shè)備中，精密電路板被用于 CT 影像設(shè)備的信號傳輸模塊，確保圖像重建的準確性；安防領(lǐng)域，電路板支撐智能監(jiān)控攝像頭的圖像處理與數(shù)據(jù)傳輸功能。此外，在電力系統(tǒng)、計算機、AI 服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域，深圳普林電路的電路板均以可靠性能成為客戶，累計服務(wù)全球超 10000 家企業(yè)，日交付定制化電路板產(chǎn)品超 500 款。江蘇剛性電路板板子電路板制造服務(wù)以中小批量，支持工業(yè)控制設(shè)備的高效生產(chǎn)需求。

深圳普林電路擁有多項獨特工藝，展現(xiàn)強大技術(shù)實力。厚銅工藝通過增加銅層厚度，增強電路板導(dǎo)電性和承載電流能力，適用于大功率設(shè)備。在工業(yè)電源電路板中，厚銅工藝降低線路電阻，減少電能損耗和發(fā)熱，提高電源轉(zhuǎn)換效率。樹脂塞孔工藝填充過孔，防止孔內(nèi)短路，提升電路板可靠性，同時使表面更平整，便于后續(xù)裝配。金屬化半孔工藝滿足特殊連接器安裝需求，提高產(chǎn)品兼容性。這些獨特工藝是普林電路技術(shù)創(chuàng)新的成果，使其在印制電路板市場具備差異化競爭優(yōu)勢，能為客戶提供更、更具針對性的解決方案。

深圳普林電路的電路板檢測體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護網(wǎng)，確保每一塊產(chǎn)品符合嚴苛標準。電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷 10 余道檢測工序：開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度；鉆孔后使用孔銅厚度測試儀，確?？變?nèi)鍍層≥20μm；壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性，誤差控制在 ±5% 以內(nèi)；阻焊環(huán)節(jié)采用 AOI 自動光學(xué)檢測，對比 Gerber 文件識別綠油橋、字符偏移等缺陷；成品階段進行熱沖擊測試（288℃，3 次 10 秒浸漬）、抗剝強度測試（≥1.5N/mm）及絕緣電阻測試（≥10^12Ω）。2024 年數(shù)據(jù)顯示，公司電路板的一次性良品率達 98.6%，客戶退貨率低于 0.3‰，指標行業(yè)平均水平。電路板快速工程確認流程縮短新能源BMS系統(tǒng)驗證周期40%。

電路板的客戶定制化服務(wù)貫穿需求分析到售后支持的全周期，解決個性化技術(shù)難題。電路板的設(shè)計初期，深圳普林電路的工程團隊通過 DFM 報告向客戶反饋可制造性建議，如某醫(yī)療設(shè)備廠商的 CT 電路板設(shè)計中，建議將盲孔深度從 0.8mm 調(diào)整為 0.6mm 以避免樹脂塞孔缺陷；打樣階段，為 AI 芯片研發(fā)企業(yè)提供 “雙工藝路線” 測試服務(wù)，同時制作沉金與 OSP 表面處理的樣品，供客戶對比信號衰減差異；批量生產(chǎn)時，為汽車電子客戶建立專屬物料編碼體系，實現(xiàn)電路板批次信息的全追溯；售后環(huán)節(jié)，針對客戶維修需求，提供電路板返修服務(wù)，24 小時內(nèi)定位故障點并完成修復(fù)。電路板嵌入式天線設(shè)計為物聯(lián)網(wǎng)終端降低15%整體功耗。江蘇通訊電路板打樣

電路板防鹽霧處理工藝滿足海洋監(jiān)測設(shè)備長期穩(wěn)定運行需求。電路板打樣

電路板的材質(zhì)多元化是深圳普林電路適配不同場景的支撐，覆蓋常規(guī)基材與特種材料。電路板常用 FR4 基材，其阻燃等級達 UL94V-0，絕緣電阻≥10^12Ω，滿足通用電子設(shè)備需求；高頻領(lǐng)域采用羅杰斯（Rogers）、聚四氟乙烯（PTFE）等材料，介電常數(shù)（Dk）控制在 2.2-4.4 之間，信號損耗低于 0.05dB/in，適用于 5G 基站、衛(wèi)星通信等場景。此外，公司支持 CEM-1、CEM-3 等復(fù)合基板及軟硬結(jié)合板的 FR4 與 FCCL 混合材質(zhì)加工，為醫(yī)療設(shè)備的柔性電路設(shè)計提供解決方案。電路板打樣