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企業(yè)商機(jī)
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機(jī)

計算機(jī)行業(yè)追求更高運(yùn)算速度和處理能力,深圳普林電路憑借先進(jìn)技術(shù)滿足這一需求。在高性能計算機(jī)中,高多層電路板為 CPU、內(nèi)存等組件提供穩(wěn)定供電和高速數(shù)據(jù)傳輸通道。精細(xì)的線路布局和嚴(yán)格制造工藝,確保信號傳輸準(zhǔn)確穩(wěn)定,減少信號干擾和延遲。例如在大型數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中,普林電路板支持大量數(shù)據(jù)的快速讀寫和處理,保障數(shù)據(jù)中心高效運(yùn)行。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)發(fā)展,對計算機(jī)性能要求不斷攀升,深圳普林電路持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,提升電路板性能,為計算機(jī)行業(yè)的發(fā)展提供堅實硬件基礎(chǔ),助力人工智能算法訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù)高效完成。電路板高頻材料應(yīng)用提升衛(wèi)星通信設(shè)備的信號傳輸質(zhì)量。江蘇汽車電路板打樣

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電路板的特殊工藝組合解決復(fù)雜場景技術(shù)難題,展現(xiàn)深圳普林電路的工藝集成創(chuàng)新能力。電路板在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域需同時滿足高速信號傳輸與大電流供電需求,深圳普林電路為此開發(fā) “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝:使用 FR4+PTFE 混壓基板(介電常數(shù) 3.0±0.1)降低信號損耗,10OZ 厚銅內(nèi)層承載 150A 電流,背鉆工藝去除多余 Stub(殘樁長度<0.5mm)減少信號反射。此類電路板應(yīng)用于某算力中心時,實測信號延遲<1ns,電源完整性(PI)仿真顯示紋波<50mV,助力客戶將服務(wù)器運(yùn)算效率提升 12%,功耗降低 8%。四川電力電路板生產(chǎn)廠家電路板散熱通孔陣列設(shè)計提升車載充電器持續(xù)工作穩(wěn)定性。

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電路板的精密阻抗控制技術(shù)是深圳普林電路在高頻通信領(lǐng)域的壁壘,確保信號完整性滿足 5G/6G 標(biāo)準(zhǔn)。電路板應(yīng)用于 5G 基站的 AAU(有源天線單元)時,需將特性阻抗控制在 ±5Ω以內(nèi),深圳普林電路通過仿真軟件提前建模,優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)與介電常數(shù)匹配。例如,為某通信設(shè)備商生產(chǎn)的 28 層高頻高速板,采用 Rogers RO4350B 基材(Dk=3.48)與嵌入式電容設(shè)計,通過激光調(diào)阻技術(shù)將差分阻抗誤差控制在 ±8%,信號傳輸損耗<0.1dB/in(10GHz),成功通過客戶的 OTA(空中接口)測試,助力其基站覆蓋范圍提升 20%。此類電路板還應(yīng)用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端,在 Ku 頻段(12-18GHz)的駐波比<1.2,滿足低軌衛(wèi)星通信的嚴(yán)苛要求。

電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度,可同步實現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中,深圳普林電路常將 HDI(高密度互聯(lián))與金手指工藝結(jié)合,例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板,采用 3 階盲埋孔技術(shù)實現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil,同時在邊緣加工金手指(厚度 50μm),滿足高頻信號傳輸與機(jī)械插拔的雙重需求;在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域,將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接,小彎曲半徑達(dá) 0.5mm,適用于可穿戴設(shè)備的柔性電路設(shè)計;混合介質(zhì)壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓,介電常數(shù)差異控制在 ±0.1 以內(nèi),解決 5G 終端的多頻段信號兼容問題。電路板耐高溫材料應(yīng)用于航空航天設(shè)備,保障極端環(huán)境下的可靠性。

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在印制電路板市場,普林電路以同業(yè)性價比脫穎而出。雖然專注產(chǎn)品,但通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)效率,有效控制成本。在原材料采購上,憑借規(guī)模優(yōu)勢與供應(yīng)商談判,獲得更優(yōu)惠價格。生產(chǎn)過程中,持續(xù)改進(jìn)工藝,減少廢料產(chǎn)生,提高原材料利用率。在保證產(chǎn)品質(zhì)量前提下,為客戶提供價格合理的產(chǎn)品。相比同行業(yè)其他企業(yè),深圳普林電路產(chǎn)品在性能和價格上達(dá)到更好平衡。例如,為一家新興電子企業(yè)提供的電路板,性能滿足需求,價格卻低于競爭對手,幫助客戶降低產(chǎn)品成本,提高市場競爭力,也為深圳普林電路贏得更多市場份額。電路板全自動AOI檢測確保安防攝像頭主板不良率低于0.01%。江蘇汽車電路板打樣

電路板金手指鍍金工藝通過10萬次插拔測試,滿足工控機(jī)需求。江蘇汽車電路板打樣

電力行業(yè)對電路板的可靠性、安全性和耐高溫性能要求極高,深圳普林電路憑借技術(shù)實力滿足這些嚴(yán)苛需求。在變電站的電力監(jiān)測與控制系統(tǒng)中,金屬基板電路板是部件。金屬基板良好的散熱性能,能及時散發(fā)設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生的熱量,防止元件因過熱損壞,延長設(shè)備使用壽命。例如,在高壓輸電線路的換流站里,大量電力電子設(shè)備工作時產(chǎn)生高熱量,普林金屬基板電路板確保熱量高效傳導(dǎo),維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。此外,深圳普林電路板具備的電氣絕緣性能和抗電磁干擾能力,能在強(qiáng)電場和復(fù)雜電磁環(huán)境下穩(wěn)定工作,保障電力系統(tǒng)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確采集和指令可靠傳輸,避免因信號錯誤導(dǎo)致的供電事故,為電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行提供堅實保障。江蘇汽車電路板打樣

電路板產(chǎn)品展示
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