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企業(yè)商機
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業(yè)商機

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊,形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點壓接導通,減少 50% 的連接器成本,同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證,耐電流測試達 10A(持續(xù) 1 小時溫升<15℃)。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產,熱傳導系數(shù)達3.0W/m·K。廣東陶瓷PCB抄板

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階梯板PCB的優(yōu)勢有哪些?

1、出色的熱管理:階梯板PCB通過獨特的設計優(yōu)化了散熱結構,能有效提升熱傳導效率。適用于需在高溫環(huán)境下運行的設備,例如工業(yè)自動化系統(tǒng)和汽車電子。通過將熱量從熱源快速傳導到散熱裝置或設備外殼,階梯板PCB確保了電子設備在高負荷工作條件下的穩(wěn)定性。

2、高可靠性與耐久性:階梯板PCB的多層設計和優(yōu)化的布線布局使其具備極高的可靠性,能承受惡劣的工作環(huán)境,如高濕度、高溫或強電磁干擾環(huán)境。這種設計確保了關鍵電子元件的安全,并延長了設備的整體使用壽命。對于航空航天、醫(yī)療設備和電力控制系統(tǒng),階梯板PCB的耐久性減少了頻繁維修的需求,從而降低了運行成本。

3、優(yōu)越的成本效益:階梯板PCB在性能上表現(xiàn)出色,其制造成本相對較低,特別是在高級功能和定制化需求較高的情況下。這種靈活性使得階梯板PCB可以針對客戶的具體應用需求進行生產,避免了不必要的材料浪費,并提升了生產效率。因此,它成為了那些追求高性能但同時需要控制預算的企業(yè)的理想選擇。

4、生態(tài)友好與可持續(xù)性:階梯板PCB采用了更環(huán)保的材料,制造過程中產生的廢料較少。此外,階梯板PCB的緊湊設計能夠有效減少設備體積和重量,從而降低了運輸和能源消耗,減少了對環(huán)境的影響。 多層PCB加工廠PCB工藝創(chuàng)新實驗室每月推出2-3項新技術應用方案。

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厚銅PCB板的優(yōu)勢有哪些?

1、優(yōu)異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要,延長了設備的使用壽命。

2、增強的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應用中保持穩(wěn)定,尤其適用于電動汽車、工業(yè)自動化和電力分配系統(tǒng)中需要高電流密度的場合。

3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時產生的熱量,降低了焊接過程中因熱應力引起的變形和裂紋風險,提高了接頭的可靠性。

4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,還具備電磁屏蔽功能,有效抵御外部電磁干擾,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和信號傳輸?shù)耐暾?,尤其在通信設備和工業(yè)控制中至關重要。

5、防腐蝕性能優(yōu)越:厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作,減少了設備的維護需求,延長了其使用壽命。這對于長期暴露于高濕度、化學腐蝕或極端氣候條件下的設備尤為重要。

6、材料兼容性與靈活性:厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結合使用,進一步提升系統(tǒng)的熱管理能力和機械強度,滿足特定應用的苛刻要求。

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重知識產權保護。PCB知識產權知識強調了保護客戶知識產權的重要性。普林電路與客戶簽訂嚴格的保密協(xié)議,對客戶的設計圖紙、技術方案等信息進行嚴格保密。在生產過程中,采取有效的措施防止信息泄露,確??蛻舻闹R產權得到充分保護,讓客戶能夠放心地將研發(fā)樣品的制造任務交給普林電路。在中PCB生產制造過程中,普林電路積極開展技術創(chuàng)新活動。技術創(chuàng)新是企業(yè)保持競爭力的關鍵。普林電路投入大量資金用于研發(fā),鼓勵技術人員開展技術創(chuàng)新項目。例如,在新型材料應用方面進行研究,探索使用性能更優(yōu)異的新型覆銅板,以提高PCB的性能和可靠性。通過技術創(chuàng)新,普林電路不斷提升自身的技術水平和產品質量,在市場競爭中占據優(yōu)勢地位。剛柔結合PCB為多功能設備提供了更高的設計靈活性和更可靠的連接性,廣泛應用于智能電子和醫(yī)療器械領域。

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PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍圖,錨定行業(yè)目標。面對電子科技的快速發(fā)展,深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰(zhàn)略:繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場,通過數(shù)字化升級(如 EMS、AGV 系統(tǒng)應用)提升柔性制造能力,擴大智慧工廠產能。未來,公司將進一步深化在 5G、AI、新能源等領域的 PCB 應用研發(fā),致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”,以的產品與服務推動全球電子產業(yè)進步。從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。廣東陶瓷PCB抄板

PCB應急訂單通道保留5%彈性產能,優(yōu)先處理加急需求。廣東陶瓷PCB抄板

埋電阻板PCB的優(yōu)勢有哪些?

1、提高產品可靠性:埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內部,減少了外部因素對電阻元件的影響,如溫度變化和機械應力。這種設計確保了電阻的精確性和長期穩(wěn)定性,降低了電路故障的可能性。

2、節(jié)省空間成本:通過將電阻嵌入板內,有效地減少了電路板上的元件占用空間。這不僅使得設計更加緊湊,還為其他功能組件騰出了額外的空間,使整個系統(tǒng)更加輕便和靈活,滿足了現(xiàn)代電子產品日益苛刻的尺寸要求。

3、提高生產效率:通過減少元件的焊接和組裝步驟,縮短了生產周期,降低了生產成本。這不僅提高了生產效率,還減少了潛在的制造缺陷,提升了產品的一致性和質量。

4、拓展應用領域:埋電阻板PCB的設計優(yōu)勢使其在多個行業(yè)中得到了廣泛應用。例如,在通信設備中,它可以有效提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和設備的抗干擾能力;在醫(yī)療設備中,埋電阻板的緊湊設計和良好的散熱性能有助于保證設備的長期穩(wěn)定運行;在工業(yè)控制系統(tǒng)中,埋電阻技術的應用能夠提升系統(tǒng)的可靠性和耐用性,適應復雜多變的工業(yè)環(huán)境。

5、提升電路性能:埋電阻板PCB能通過優(yōu)化電阻布局,減少電路中的寄生效應和信號延遲。這對于高頻電路和高速信號傳輸而言,能夠大幅提升電路的整體性能。 廣東陶瓷PCB抄板

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