PEEK的主要應用領域領域有，汽車等（包括航空）運輸業(yè)市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場占10%。1、汽車等運輸機械領域PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長**為迅速，特別是發(fā)動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統(tǒng)的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業(yè)適應微型化、輕量化以及降低成本的要求，PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。歐洲某車型有44個零部件采用了PEEK塑料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬制品。2、IT制造業(yè)領域半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。3、辦公用機械零部件領域對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。PEEK耐水解性好，23℃下的飽和吸水率只有0.5%。保定玻纖增強PEEK制件

在醫(yī)療行業(yè)中的優(yōu)異表現(xiàn)：PEEK材料可在134℃下經受多達3000次的循環(huán)高壓滅菌，這一特性使其可用于升產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備備。PEEK材料在熱水、蒸汽、溶劑和化學試劑等條件下可表現(xiàn)出較高的機械強度、良好的抗應力性能和水解穩(wěn)定性，用它可制造需要高溫蒸汽消毒的各種醫(yī)療器械。PEEK不只具有質量輕、無du、耐腐蝕等優(yōu)點，還是與人體骨骼很接近的材料，可與肌體有機結合，所以用PEEK材料代替金屬制造人體骨骼是其在醫(yī)療領域的又一重要應用。作為國內較早使用這項新材料的穆蒼山教授發(fā)現(xiàn)，這項新材料在臨床上效果十分理想，對比鈦金屬網有著巨大的優(yōu)勢。保定玻纖增強PEEK制件PEEK具有優(yōu)良的力學性能，是所有樹脂中韌性和剛性結合zu完美\的材料。

PEEK板它屬耐高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度( 162℃ )和熔點( 358℃ )，負載熱變型溫度高達332℃( 30%玻璃纖維或碳纖維增強牌號 )，可在260℃長期使用，與其他耐高溫塑料如PI、PPS、PTFE、PAI、PPO等相比，使用溫度上限高出近60℃;PEEK樹脂不僅耐熱性比其他耐高溫塑料優(yōu)異，而且具有度、高模量、高斷裂韌性以及的尺寸穩(wěn)定性;PEEK樹脂在高溫下能保持較高的強度，它在200℃時的彎曲強度達24MPa左右，PEEK板在260℃彎曲強度和壓縮強度仍有15~19MPa;PEEK樹脂的剛性較大，尺寸穩(wěn)定性較好，線脹系數(shù)較小，非常接近于金屬鋁材料;具有優(yōu)異的耐化學性，在通常的化學中，只有濃能溶解或者破壞它，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近，同時其自身具有阻燃性，在火焰條件下釋放和氣體少，抗能力強;PEEK板樹脂的韌性好，對交變應力的耐疲勞性是所有塑料中出眾的，可與合金材料媲美;PEEK樹脂具有突出的摩擦學特性，耐滑動磨損和微動磨損性能優(yōu)異，PEEK板尤其是能在256℃保持高的耐磨性和低的摩擦系數(shù);PEEK樹脂易于擠出和注射成型，加工性能優(yōu)異，成型效率較高。此外，PEEK還具有自潤滑性好、易加工、絕緣性穩(wěn)定、耐水解等優(yōu)異性能，PEEK板具有的綜合性能

PEEK做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發(fā)升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區(qū)域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發(fā)升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為SPEEK-Li，通過磺化、鋰化PEEK制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負極。peek可實現(xiàn)無油潤滑工作，在很多高溫、高載荷、高速等惡劣環(huán)境下使用.

半導體行業(yè)隨著趨勢朝向較大晶園、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸，工程師一直在尋找能夠滿足他們需求的新材料。PEEK聚合物將有助于成型加工廠、晶圓廠和z終用戶降低系統(tǒng)成本、改進部件性能、增加設計的靈活度并擴大產品的應用范圍。能源行業(yè)隨能源行業(yè)對于工作環(huán)境的要求越來越高，替代能源逐漸成為有助于滿足球能源需求的選擇之一。技術對于傳統(tǒng)能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而尋求克服技術難題時，選擇正確的材料經常被看作是獲取成功的一項關鍵因素。PEEK是一種半結晶型聚合物。保定**度PEEK葉輪

美國UL認證長期PEEK使用溫度為260℃，即使溫度高達到300℃時，仍可保持極好的機械性能。保定玻纖增強PEEK制件

PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過程中對環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機器具備一個恒溫的環(huán)境，需要對腔體溫度精細的控制。PEEK的材料熱熔點在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內外能夠實現(xiàn)PEEK打印的FDM打印機品牌尚很有限，但已經實現(xiàn)了3D打印的PEEK醫(yī)療應用。2.PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點的半結晶態(tài)材料預熱溫度需要達到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機無法對其進行打印。保定玻纖增強PEEK制件