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企業(yè)商機(jī)
光刻機(jī)基本參數(shù)
  • 品牌
  • POLOS
  • 型號(hào)
  • BEAM
  • 類型
  • 激光蝕刻機(jī)
光刻機(jī)企業(yè)商機(jī)

在構(gòu)建肝臟芯片的血管化網(wǎng)絡(luò)時(shí),某生物工程團(tuán)隊(duì)使用 Polos 光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)了跨尺度結(jié)構(gòu)制備。其無掩模技術(shù)在 200μm 的主血管與 5μm 的blood capillary間precise銜接,血管內(nèi)皮細(xì)胞貼壁率達(dá) 95%,較傳統(tǒng)光刻提升 30%。通過輸入 CT 掃描的真實(shí)肝臟血管數(shù)據(jù),芯片成功模擬門靜脈與肝竇的血流梯度,使肝細(xì)胞功能維持時(shí)間從 7 天延長(zhǎng)至 21 天。該技術(shù)為藥物肝毒性測(cè)試提供了接近體內(nèi)環(huán)境的模型,某制藥公司使用后將候選藥物篩選周期縮短 40%,相關(guān)成果登上《Lab on a Chip》封面。微流體3D成型:復(fù)雜流道快速曝光,助力tumor篩查芯片與藥物遞送系統(tǒng)研發(fā)。浙江桌面無掩模光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸

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德國 Polos 光刻機(jī)系列是電子學(xué)領(lǐng)域不可或缺的精密設(shè)備。其無掩模激光光刻技術(shù),讓電路圖案曝光不再受限于掩模,能夠?qū)崿F(xiàn)超高精度的圖案繪制。在芯片研發(fā)過程中,Polos 光刻機(jī)可precise刻畫出納米級(jí)別的電路結(jié)構(gòu),為芯片性能提升奠定基礎(chǔ)。? 科研團(tuán)隊(duì)使用 Polos 光刻機(jī),成功開發(fā)出更高效的集成電路,降低芯片能耗,提高運(yùn)算速度。而且,該光刻機(jī)可輕松輸入任意圖案,滿足不同電子元件的多樣化設(shè)計(jì)需求。無論是新型傳感器的電路制作,還是微型處理器的研發(fā),Polos 光刻機(jī)都能以高精度、低成本的優(yōu)勢(shì),為電子學(xué)領(lǐng)域的科研成果產(chǎn)出提供有力保障,推動(dòng)電子技術(shù)不斷創(chuàng)新。吉林POLOSBEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米軟件高效兼容:BEAM Xplorer支持GDS文件導(dǎo)入,簡(jiǎn)化復(fù)雜圖案設(shè)計(jì)流程。

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單細(xì)胞分選需要復(fù)雜的流體動(dòng)力學(xué)控制結(jié)構(gòu),傳統(tǒng)光刻難以實(shí)現(xiàn)多尺度結(jié)構(gòu)集成。Polos 光刻機(jī)的分層曝光功能,在同一片芯片上制備出 5μm 窄縫的細(xì)胞捕獲區(qū)與 50μm 寬的廢液通道,通道高度誤差控制在 ±2% 以內(nèi)。某細(xì)胞生物學(xué)實(shí)驗(yàn)室利用該芯片,將單細(xì)胞分選通量提升至 1000 個(gè) / 秒,分選純度達(dá) 98%,較傳統(tǒng)流式細(xì)胞儀體積縮小 90%。該技術(shù)已應(yīng)用于循環(huán)tumor細(xì)胞檢測(cè),使稀有細(xì)胞捕獲效率提升 3 倍,相關(guān)設(shè)備進(jìn)入臨床驗(yàn)證階段。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。

在航空航天科研中,某科研團(tuán)隊(duì)致力于研發(fā)用于環(huán)境監(jiān)測(cè)和偵察的微型飛行器。其中,制造輕量化且高性能的微機(jī)械部件是關(guān)鍵。德國 Polos 光刻機(jī)憑借無掩模激光光刻技術(shù),助力團(tuán)隊(duì)制造出尺寸precise、質(zhì)量輕盈的微型齒輪、機(jī)翼骨架等微機(jī)械結(jié)構(gòu)。例如,利用該光刻機(jī)制造的微型齒輪,齒距精度達(dá)到納米級(jí)別,極大提高了飛行器動(dòng)力傳輸系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性?;诖?,科研團(tuán)隊(duì)成功試飛了一款新型微型飛行器,其續(xù)航時(shí)間和飛行靈活性遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,為未來微型飛行器在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。能源收集:微型壓電收集器效率 35%,低頻振動(dòng)發(fā)電支持無源物聯(lián)網(wǎng)。

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某生物物理實(shí)驗(yàn)室利用 Polos 光刻機(jī)開發(fā)了基于壓阻效應(yīng)的細(xì)胞力傳感器。其激光直寫技術(shù)在硅基底上制造出 5μm 厚的懸臂梁結(jié)構(gòu),傳感器的力分辨率達(dá) 10pN,較傳統(tǒng) AFM 提升 10 倍。通過在懸臂梁表面刻制 100nm 的微柱陣列,實(shí)現(xiàn)了單個(gè)心肌細(xì)胞收縮力的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),力信號(hào)信噪比提升 60%。該傳感器被用于心臟纖維化機(jī)制研究,成功捕捉到心肌細(xì)胞在病理狀態(tài)下的力學(xué)變化,相關(guān)數(shù)據(jù)為心肌修復(fù)藥物開發(fā)提供了關(guān)鍵依據(jù)。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。Polos-BESM XL:130mm×130mm 曝光幅面,STL 模型直接導(dǎo)入,微流控芯片制備周期縮短 40%。重慶德國桌面無掩模光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

電子學(xué)應(yīng)用:2μm 線寬光刻能力,第三代半導(dǎo)體器件研發(fā)效率提升 3 倍。浙江桌面無掩模光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸

石墨烯、二硫化鉬等二維材料的器件制備依賴高精度圖案轉(zhuǎn)移,Polos 光刻機(jī)的激光直寫技術(shù)避免了傳統(tǒng)濕法轉(zhuǎn)移的污染問題。某納米電子實(shí)驗(yàn)室在 SiO?基底上直接曝光出 10nm 間隔的電極陣列,成功制備出石墨烯場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其電子遷移率達(dá) 2×10? cm2/(V?s),接近理論極限。該技術(shù)支持快速構(gòu)建多種二維材料異質(zhì)結(jié),使器件研發(fā)效率提升 5 倍,相關(guān)成果推動(dòng)二維材料在柔性電子、量子計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用研究進(jìn)入快車道。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。浙江桌面無掩模光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸

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