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企業(yè)商機(jī)
光刻機(jī)基本參數(shù)
  • 品牌
  • POLOS
  • 型號(hào)
  • BEAM
  • 類型
  • 激光蝕刻機(jī)
光刻機(jī)企業(yè)商機(jī)

針對(duì)碳化硅(SiC)功率模塊的柵極刻蝕難題,Polos 光刻機(jī)的激光直寫技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 20nm 的邊緣粗糙度控制,較傳統(tǒng)光刻膠工藝提升 5 倍。某新能源汽車芯片廠商利用該設(shè)備,將 SiC MOSFET 的導(dǎo)通電阻降低 15%,開(kāi)關(guān)損耗減少 20%,推動(dòng)車載逆變器效率突破 99%。其靈活的圖案編輯功能支持快速驗(yàn)證新型柵極結(jié)構(gòu),使器件研發(fā)周期從 12 周壓縮至 4 周,助力我國(guó)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。POLOS μ 光刻機(jī):桌面級(jí)設(shè)計(jì),2-23μm 可調(diào)分辨率,兼容 4 英寸晶圓,微機(jī)電系統(tǒng)加工誤差 < 5μm。POLOSBEAM-XL光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸

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Polos系列通過(guò)無(wú)掩模技術(shù)減少化學(xué)廢料產(chǎn)生,同時(shí)低能耗設(shè)計(jì)(如固態(tài)激光光源)符合綠色實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)。例如,其光源系統(tǒng)較傳統(tǒng)DUV光刻機(jī)能耗降低30%,助力科研機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。重慶德國(guó)POLOS桌面無(wú)掩模光刻機(jī)分辨率1.5微米用戶案例broad:全球超500家科研機(jī)構(gòu)采用,覆蓋高校、研究所與企業(yè)實(shí)驗(yàn)室。

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某集成電路實(shí)驗(yàn)室利用 Polos 光刻機(jī)開(kāi)發(fā)了基于相變材料的存算一體芯片。其激光直寫技術(shù)在二氧化硅基底上實(shí)現(xiàn)了 100nm 間距的電極陣列,器件的讀寫速度達(dá) 10ns,較傳統(tǒng) SRAM 提升 100 倍。通過(guò)在電極間集成 20nm 厚的 Ge2Sb2Te5 相變材料,芯片實(shí)現(xiàn)了計(jì)算與存儲(chǔ)的原位融合,能效比達(dá) 1TOPS/W,較傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)提升 1000 倍。該技術(shù)被用于邊緣計(jì)算設(shè)備,使圖像識(shí)別延遲從 50ms 縮短至 5ms,相關(guān)芯片已進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。

德國(guó) Polos 光刻機(jī)系列的一大突出優(yōu)勢(shì),便是能夠輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。在科研工作中,創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念往往需要快速驗(yàn)證,而 Polos 光刻機(jī)正滿足了這一需求。科研人員無(wú)需花費(fèi)大量時(shí)間和成本制作掩模,只需將設(shè)計(jì)圖案導(dǎo)入系統(tǒng),就能迅速開(kāi)始光刻作業(yè)。? 在生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域,研究人員利用這一特性,快速制作出具有特殊結(jié)構(gòu)的生物芯片,用于疾病診斷和藥物篩選。在材料科學(xué)研究中,可根據(jù)不同材料特性,定制獨(dú)特的圖案結(jié)構(gòu),探索材料的新性能。這種靈活的圖案輸入方式,remarkable縮短了科研周期,加速科研成果的產(chǎn)出,讓科研人員能夠?qū)⒏嗑ν度氲絼?chuàng)新研究中。Polos-BESM XL:大尺寸加工空間,保留緊湊設(shè)計(jì),科研級(jí)精度實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)一次性成型。

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超表面通過(guò)納米結(jié)構(gòu)調(diào)控光場(chǎng),傳統(tǒng)電子束光刻成本高昂且效率低下。Polos 光刻機(jī)的激光直寫技術(shù)在石英基底上實(shí)現(xiàn)了亞波長(zhǎng)量級(jí)的圖案曝光,將超表面器件制備成本降低至傳統(tǒng)方法的 1/5。某光子學(xué)實(shí)驗(yàn)室利用該設(shè)備,研制出寬帶消色差超表面透鏡,在 400-1000nm 波長(zhǎng)范圍內(nèi)成像誤差小于 5μm。其靈活的圖案編輯功能還支持實(shí)時(shí)優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù),使器件研發(fā)周期從數(shù)周縮短至 24 小時(shí),推動(dòng)超表面技術(shù)從理論走向集成光學(xué)應(yīng)用。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。微流體領(lǐng)域:支持 1-100μm 微通道定制,助力organ芯片血管網(wǎng)絡(luò)precise建模。北京光刻機(jī)光源波長(zhǎng)405微米

成本效益:?jiǎn)未纹毓獬杀镜陀趥鹘y(tǒng)光刻 1/3,小批量研發(fā)更經(jīng)濟(jì)。POLOSBEAM-XL光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸

一所高校的電子工程實(shí)驗(yàn)室專注于新型傳感器的研究。在開(kāi)發(fā)一款超靈敏壓力傳感器時(shí),面臨著如何在微小尺寸上構(gòu)建高精度電路圖案的難題。德國(guó) Polos 光刻機(jī)的引入解決了這一困境。其可輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光的特性,讓研究人員能夠根據(jù)傳感器的特殊需求,設(shè)計(jì)并制作出獨(dú)特的電路結(jié)構(gòu)。通過(guò) Polos 光刻機(jī)precise的光刻,成功制造出的壓力傳感器,靈敏度比現(xiàn)有市場(chǎng)產(chǎn)品提高了兩倍以上。該成果已獲得多項(xiàng)patent,并吸引了多家科技企業(yè)的關(guān)注,有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,為可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人等領(lǐng)域帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。POLOSBEAM-XL光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸

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Polos-BESM XL Mk2專為6英寸晶圓設(shè)計(jì),寫入?yún)^(qū)域達(dá)155×155 mm,平臺(tái)雙向重復(fù)性精度0.1 μm,滿足工業(yè)級(jí)需求。其搭載20x/0.75 NA尼康物鏡和120 FPS高清攝像頭,支持實(shí)時(shí)觀測(cè)與多層對(duì)準(zhǔn)。配套的BEAM Xplorer軟件簡(jiǎn)化了復(fù)雜圖案設(shè)計(jì)流程,內(nèi)置高性能筆記本電腦實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)處理,成為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和光子晶體研究的理想工具。無(wú)掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級(jí)圖案化,無(wú)需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對(duì)于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)的情況下,將該技術(shù)帶到了桌面上,進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢(shì)。6英寸晶圓兼容:Pol...

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