深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-06-04

FCom晶振各個(gè)方面支持無(wú)鉛制程與主流焊接工藝要求： 所有貼片晶振均支持無(wú)鉛回流焊（符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)）； 推薦峰值溫度：+260°C，大3次回流； 焊盤(pán)設(shè)計(jì)匹配標(biāo)準(zhǔn)IPC-7351封裝庫(kù)； 封裝內(nèi)引腳焊層采用Sn/Ag/Cu合金，保障潤(rùn)濕性與焊接強(qiáng)度； 產(chǎn)品通過(guò)焊接后X-ray檢查、剪切力測(cè)試、剝離測(cè)試等評(píng)估； 提供推薦焊接曲線(xiàn)與存儲(chǔ)條件說(shuō)明，避免潮氣引起封裝鼓包/起泡。 FCom適配SMT工藝，保障量產(chǎn)良率與封裝長(zhǎng)期可靠性。

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