聯(lián)合多層線路板基材 CTE 如何匹配？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-15

普通板選 FR4（CTE X/Y=17ppm/℃），高頻板選 Rogers（CTE＜10ppm/℃），需與芯片（CTE 2.5ppm/℃）匹配減熱應(yīng)力。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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