聯(lián)合多層 PCB 如何設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-15

內(nèi)層設(shè)≥2oz 銅散熱層，BGA 開散熱槽（寬＞0.3mm），加導(dǎo)熱通孔（間距＜3mm），配金屬基板。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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