甲酸真空回流焊能否用于鋁基板焊接？工藝難點(diǎn)如何解決？

舉報(bào)

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-06

可以。通過提高甲酸濃度至 4000ppm 并延長活化時(shí)間（≥60 秒），可有效去除鋁表面氧化膜（Al?O?）。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司開發(fā)了鋁基板焊接夾具，通過壓力輔助確保焊料與鋁基材充分潤濕。

本回答由 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 提供

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

簡介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。

簡介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。

類似問題

企業(yè)信息

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

聯(lián)系人：周小姐

手機(jī)： 19022368597

地址：

廣東省東莞市市轄區(qū)廣東省東莞市松山湖園區(qū)中集產(chǎn)城數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)園中區(qū)2棟3單元