無錫凡華半導(dǎo)體科技有限公司2025-02-04
在先進封裝技術(shù)中,它確保封裝結(jié)構(gòu)的精確性和可靠性。例如在 3D 芯片封裝中,通過精 zhun 涂膠,在狹小的三維空間間隙內(nèi),將光刻膠涂布在指定部位,為各層級芯片之間的互連線路光刻工藝提供支持,實現(xiàn)芯片在垂直方向上的功能拓展與性能優(yōu)化,助力電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、高性能化。
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