深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26
高頻信號采用薄銅箔(≤18μm)和微帶線結構,線寬≥0.1mm,聯(lián)合多層通過控制趨膚深度(如 10GHz 時銅箔趨膚深度 1.7μm),減少信號損耗,傳輸效率提升至 90% 以上。
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