聯(lián)合多層在 PCB 層壓中如何控制溫度梯度？

舉報(bào)

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26

層壓溫度梯度控制在 ±3℃，聯(lián)合多層使用多區(qū)溫控層壓機(jī)（上 / 中 / 下區(qū)單獨(dú)控溫），升溫速率≤2℃/min，保壓階段溫度波動≤±2℃，確保樹脂流動均勻，層間厚度偏差≤5%。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機(jī)： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層