聯(lián)合多層線路板的 BGA 區(qū)域散熱焊盤如何設(shè)計(jì)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-17

散熱焊盤直徑≥1.0mm，每焊盤配 4-6 個(gè)過(guò)孔（孔徑 0.4mm），過(guò)孔間距＜0.8mm，內(nèi)層鋪銅厚度≥2oz，可使 BGA 結(jié)溫降低 10-15℃（熱仿真驗(yàn)證）。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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