聯(lián)合多層線路板的元件布局如何減少 EMI？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-17

敏感元件（如晶振）遠離高頻信號，電源模塊分區(qū)，I/O 接口加濾波電容（100nF），覆地銅面積＞80%，EMI 輻射可降低 10-15dBμV/m。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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