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FCom富士晶振支持哪些封裝尺寸與工作頻率范圍?

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-27

FCom富士晶振支持從超小型到標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級封裝尺寸,涵蓋: 1.2×1.0mm / 1.6×1.2mm / 2.0×1.6mm:適合穿戴、TWS等對尺寸極限敏感的應(yīng)用; 2.5×2.0mm / 3.2×2.5mm / 5.0×3.2mm:無線模塊、IoT系統(tǒng)與工業(yè)控制設(shè)備的常規(guī)選型; 7.0×5.0mm:高穩(wěn)定性差分振蕩器,適用于數(shù)據(jù)通信與高速ADC時鐘; 支持的頻率范圍覆蓋12MHz~220MHz,其中標(biāo)準(zhǔn)晶振通常為12~66MHz,差分振蕩器與VCXO高可至220MHz。此外,32.768kHz音叉晶體與低頻振蕩器產(chǎn)品也可選。根據(jù)應(yīng)用場景可選擇適合的頻率、負(fù)載電容、輸出接口等參數(shù)。

深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司
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簡介:富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性價(jià)比
簡介: 富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性價(jià)比
FCO-3P-LJ / 3.2*2.52
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