深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-27

FCom富士晶振支持從超小型到標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)封裝尺寸，涵蓋： 1.2×1.0mm / 1.6×1.2mm / 2.0×1.6mm：適合穿戴、TWS等對(duì)尺寸極限敏感的應(yīng)用； 2.5×2.0mm / 3.2×2.5mm / 5.0×3.2mm：無線模塊、IoT系統(tǒng)與工業(yè)控制設(shè)備的常規(guī)選型； 7.0×5.0mm：高穩(wěn)定性差分振蕩器，適用于數(shù)據(jù)通信與高速ADC時(shí)鐘； 支持的頻率范圍覆蓋12MHz~220MHz，其中標(biāo)準(zhǔn)晶振通常為12~66MHz，差分振蕩器與VCXO高可至220MHz。此外，32.768kHz音叉晶體與低頻振蕩器產(chǎn)品也可選。根據(jù)應(yīng)用場景可選擇適合的頻率、負(fù)載電容、輸出接口等參數(shù)。

本回答由 深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司 提供