蘇州達(dá)同新材料有限公司2025-05-27
我司開發(fā)的導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱系數(shù)高,通過特殊配方實(shí)現(xiàn)低硬度與高壓縮比,可緊密貼合芯片與散熱片,多應(yīng)用于 LED 照明模組等需要散熱的電子模塊。
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