FCom晶振貼片過程中有哪些關(guān)鍵注意事項？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-06-07

FCom晶振貼片建議回流峰值溫度不超260°C，使用低鹵助焊劑，控制升溫速率與貼裝時間，避免機(jī)械應(yīng)力與吸濕失效，焊接后48小時內(nèi)測試電性更可靠。

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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進(jìn)小型精密化與高性價比

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