聯(lián)合多層線路板的微間距元件焊接良率如何提升？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-18

采用激光鋼網(wǎng)（孔徑公差 ±3μm）+ 氮?dú)饣亓骱福ㄑ鹾浚?0ppm），焊接溫度 250±3℃，微間距（≤0.3mm）元件良率可達(dá) 99.2% 以上。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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