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PCB 板的表面處理工藝(如沉金、OSP)有何區(qū)別?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-08

沉金(ENIG)表面平整、可焊性好(金層 0.05μm),適用于 BGA 焊接;OSP(有機(jī)焊料保護(hù)劑)成本低、層?。?.2-0.5μm),但存儲(chǔ)期短(≤3 個(gè)月)。聯(lián)合多層根據(jù)客戶需求選擇,沉金板存儲(chǔ)壽命>12 個(gè)月,OSP 板用于快速交付項(xiàng)目。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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