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聯(lián)合多層pcb板的散熱設(shè)計方案是什么?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-29

增加導(dǎo)熱通孔(間距<3mm),內(nèi)層鋪銅厚度≥3oz,BGA 區(qū)域設(shè)計散熱焊盤(≥4 個散熱孔),選用金屬基基材(如鋁基板熱阻<1.5℃?cm/W)。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人: 陳小容

手   機(jī): 15361003592

網(wǎng)   址: http://www.lhdcpcb.com/

地   址:
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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