深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-29
增加導(dǎo)熱通孔(間距<3mm),內(nèi)層鋪銅厚度≥3oz,BGA 區(qū)域設(shè)計(jì)散熱焊盤(≥4 個(gè)散熱孔),選用金屬基基材(如鋁基板熱阻<1.5℃?cm/W)。
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