聯(lián)合多層pcb板的散熱設(shè)計方案是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-29

增加導(dǎo)熱通孔（間距＜3mm），內(nèi)層鋪銅厚度≥3oz，BGA 區(qū)域設(shè)計散熱焊盤（≥4 個散熱孔），選用金屬基基材（如鋁基板熱阻＜1.5℃?cm/W）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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