PCB表面處理ENIG有什么常見缺陷？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-29

黑盤（鎳氧化，控制活化時間＜3min）、滲鍍（鈀殘留，預浸液 HCl 濃度 5%）、金厚不足（＜0.05μm），需定期分析鎳缸（Ni2+ 40-60g/L）和金缸（Au3+ 3-5g/L）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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