聯(lián)合多層線路板的激光直接成像工藝有何精度優(yōu)勢？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26

聯(lián)合多層采用激光直接成像（LDI）技術，分辨率達 50μm，對位精度 ±15μm，相比傳統(tǒng)曝光工藝提升 50%，適用于線寬 / 間距≤3mil 的 HDI 板，減少人工對位誤差，良率提升至 98%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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