深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-03-25
FCO-2C-LE(2520封裝)尺寸更小,適合布板空間緊湊、輕量化設(shè)備;FCO-3C-LE(3225封裝)具有更強(qiáng)焊接穩(wěn)定性和散熱面積,適合工業(yè)設(shè)備、通信機(jī)箱等高穩(wěn)定場(chǎng)景。兩者在電氣性能一致,客戶可根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電流容量和貼裝強(qiáng)度選擇適合的封裝組合,提升整機(jī)設(shè)計(jì)效率。
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FCom在封裝技術(shù)方面有哪些創(chuàng)新舉措?
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