深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-28
安全芯片、TPM模塊、HSM加密卡及區(qū)塊鏈硬件錢包等對(duì)晶振的抖動(dòng)、穩(wěn)定性、啟動(dòng)速度與抗攻擊能力提出特殊要求。FCom晶振可提供如下支撐:
低抖動(dòng)保障高速加密處理器工作時(shí)序:RMS抖動(dòng)<0.1ps,適配AES、SHA硬件引擎輸入時(shí)鐘;
快速起振機(jī)制:?jiǎn)?dòng)時(shí)間<2ms,適用于上電即運(yùn)行或斷電保護(hù)系統(tǒng);
支持標(biāo)準(zhǔn)加密頻點(diǎn):如12MHz、24MHz、25MHz、48MHz、96MHz等,用于USB令牌、以太網(wǎng)加密器等;
EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)避免信號(hào)泄露:金屬封裝抑制電磁輻射,提高抗側(cè)信道攻擊能力;
小封裝適配芯片級(jí)集成:提供2016、2520等低高度器件,適合SoC內(nèi)部或模組封裝。
FCom可配合安全終端廠商定制物料絲印、頻率防克隆機(jī)制與隱私參數(shù)保護(hù)方案。
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FCom在封裝技術(shù)方面有哪些創(chuàng)新舉措?
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