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聯(lián)合多層在 PCB 阻抗控制中有哪些關(guān)鍵技術(shù)?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-20

聯(lián)合多層通過精確計算傳輸線參數(shù)(如線寬、介質(zhì)厚度),結(jié)合高Tg板材(Tg≥170℃)和激光鉆孔技術(shù),實(shí)現(xiàn)50Ω/100Ω阻抗精度±5%,并利用ANSYS仿真優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu),確保高頻信號完整性。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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