聯(lián)合多層在 PCB 拼板連接中如何避免應力開裂？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-20

聯(lián)合多層在拼板連接橋設計中，采用階梯式寬度（1.0-1.5mm漸變），并在分板方向增加應力釋放槽（深度0.3mm），通過有限元分析優(yōu)化連接點位置，使分板后應力集中降低40%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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