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聯(lián)合多層 PCB 的背鉆工藝如何優(yōu)化深度精度?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-01

背鉆工藝采用數(shù)控鉆機(jī)(精度 ±10μm),通過(guò)激光測(cè)距實(shí)時(shí)監(jiān)控背鉆深度,針對(duì)不同板厚調(diào)整背鉆參數(shù)(如 1.6mm 板厚背鉆深度控制在 0.8±0.1mm),聯(lián)合多層使 Stub 長(zhǎng)度≤0.5mm,寄生電感降低至 0.3nH 以下。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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