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聯(lián)合多層線路板的汽車電子板如何抗電磁兼容?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-01

汽車電子板抗電磁兼容設(shè)計(jì)采用單獨(dú)接地平面(模擬 / 數(shù)字地間距≥5mm),關(guān)鍵信號加共模扼流圈(阻抗 100Ω@100MHz),聯(lián)合多層通過 EMC 測試(輻射≤30dBμV/m@1GHz),滿足 CISPR 25 Class 5 標(biāo)準(zhǔn)。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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