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聯(lián)合多層線路板的過孔塞孔工藝要點(diǎn)有哪些?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層線路板過孔塞孔工藝要點(diǎn):選擇合適的塞孔材料,如樹脂或?qū)щ娔z;控制塞孔厚度,一般應(yīng)與板面平齊或略低于板面 0.05 - 0.1mm;塞孔后進(jìn)行固化處理,固化溫度和時間根據(jù)材料特性設(shè)定,通常為 120 - 150℃,1 - 2 小時,以保證塞孔的可靠性和密封性。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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