深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11
聯(lián)合多層線路板過孔塞孔工藝要點(diǎn):選擇合適的塞孔材料,如樹脂或?qū)щ娔z;控制塞孔厚度,一般應(yīng)與板面平齊或略低于板面 0.05 - 0.1mm;塞孔后進(jìn)行固化處理,固化溫度和時間根據(jù)材料特性設(shè)定,通常為 120 - 150℃,1 - 2 小時,以保證塞孔的可靠性和密封性。
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機(jī): 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/